「在可預見的未來，力積電應該會成為世界上唯一還繼續做傳統DRAM產品代工的公司。」全球記憶體大廠忙著搶攻AI高頻寬記憶體（HBM），力積電董事長謝再居卻看上它們逐步退出的傳統DRAM市場。他直言，許多仍需要舊世代記憶體的客戶已開始擔心找不到供應商，力積電打算繼續做這門生意，因部分製程的需求可望再延續10至15年。
謝再居認為，這波DRAM景氣循環與過去不同。三星、美光及SK海力士等國際大廠積極投入HBM與高階記憶體，台灣同業也朝高階產品發展，傳統DRAM供給逐漸減少。對力積電而言，大廠不願繼續投入的成熟製程，反而成為爭取長期客戶的機會。
大廠搶高階市場 舊客戶怕斷貨
AI伺服器需求帶動HBM商機，記憶體大廠紛紛把資源轉向附加價值較高的產品，傳統及利基型DRAM供應因此受到排擠。
但記憶體大廠升級產品，不代表所有客戶都能跟著換晶片。謝再居指出，全球主要DRAM廠商及台灣競爭對手持續追求高階產品，讓許多使用傳統DRAM的客戶感到緊張，擔心未來沒有人願意供貨。
尤其辦公設備、家電、通訊系統及車用電子，部分產品仍依賴舊世代記憶體。這些設備的設計與使用年限較長，客戶需要的是穩定供應，未必有必要改用最新規格，因此選擇留在傳統DRAM代工市場，爭取國際大廠轉型後留下的需求。
DDR1、DDR2還有人買 製程需求再看15年
謝再居舉例，力積電目前63奈米DRAM製程仍有多款產品持續生產，38奈米、25奈米甚至20奈米製程，未來也可能還有10至15年的需求生命週期。
市場焦點雖然轉向HBM與DDR5，但DDR1、DDR2仍有客戶使用，DDR3的產品生命週期也可能持續很長一段時間。原因在於，許多成熟電子設備並不需要最新記憶體技術。若原有產品仍能正常運作，客戶通常更重視零組件能否長期取得，避免因晶片停產而重新設計設備。這也是力積電看上傳統DRAM的原因。
相較於投入龐大資金追逐最新記憶體技術，力積電希望延續既有製程，持續替需要舊世代產品的客戶代工。值得一提，謝再居所說10至15年，是部分製程仍有市場需求的預期，並非DRAM價格或景氣能連漲15年。
供應商愈來愈少 力積電要守住老生意
傳統DRAM供應收縮，已經反映在代工市場。力積電指出，全球DRAM供需仍然失衡，國際大廠持續將產能轉向HBM，利基型DRAM供應吃緊，晶圓代工價格維持高檔。
對力積電而言，短期漲價有助改善獲利，但謝再居更看重客戶未來能否持續取得晶片。他表示，力積電將維持傳統DRAM製程，履行對既有客戶的長期供貨承諾。
不過，謝再居預期的全球唯一傳統DRAM代工業者，指對外提供傳統DRAM晶圓代工服務，並非全球只剩力積電製造傳統記憶體。
當三星、美光及SK海力士把資源集中在HBM等高階產品，謝再居選擇留下來做老生意。他押市場缺口：只要辦公設備、家電、通訊及車用電子仍需要傳統DRAM，就有人得替這些客戶繼續生產。