一個人的武林!台積電碾壓晶圓代工群雄 4台廠擠進全球前10強
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江星翰

TrendForce最新調查顯示,今年第二季全球晶圓代工迎來強勁成長,前10大廠商總營收突破417億美元,季增14.6%,創歷史新高。台積電(2330)以302.4億美元穩居龍頭,市占率與排名第二的三星差距近70個百分點。
台積電市占率首次突破7成
台積電受惠手機客戶進入新機備貨期,以及筆電、PC、AI GPU新平台放量出貨影響,晶圓出貨量與平均銷售價格(ASP)雙升,單季營收達302.4億美元,季增18.5%,市占率站上70.2%,穩居全球龍頭。
三星、中芯國際緊追但差距拉大
排名第二的三星,受惠智慧手機、任天堂Switch 2新品拉貨影響,晶圓代工營收季增9.2%、31.6億美元,但市占率僅7.3%,與台積電的差距擴大至62.9個百分點,為歷來最大。
中芯國際雖有中國消費補貼及美國關稅驅動的提前備貨訂單,使其晶圓代工出貨量增加,但先進製程出貨延遲與ASP下滑,導致第二季營收季減1.7%,將至22.1億美元,市占率微降至5.1%,仍居第三。

台廠貢獻晶圓代工總營收近8成
從國家來看,台灣共有4家擠入前10強,包括台積電、聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)。中國緊追在後,有中芯國際、華虹集團、合肥晶合,韓國、美國及以色列各一家,分別是三星、格羅方格、高塔半導體。
在第二季晶圓代工營收,聯電達19億美元,季增8.2%,排名第4;世界先進逼近3.8億美元,季增4.3%,名列第7;力積電3.5億美元,季增5.4%,居第10。若加計台積電,4台廠總營收達328.8億美元,占前10名晶圓代工廠的78.8%。
展望第三季成長動能明確
TrendForce分析,第三季晶圓代工成長動能受惠新品季節性拉貨,高價晶圓挹注先進製程收益,成熟製程也有週邊IC訂單支撐,預期產業整體產能利用率將優於第二季,助益營收持續增長。