東台集團火攻AI關鍵材料 進軍次世代新戰場
2025/10/22 21:22
AI（人工智慧）掀起電子業新一波軍備賽！東台集團聯手旗下東捷今（22日）出席台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），宣示從PCB（印刷電路板）領域跨足AI與先進封裝新戰場。
東台集團看好AI與HPC（高效能運算）對材料與製程的高要求，旗下東捷將戰場延伸至半導體領域，以雷射製程、玻璃載板應用作為未來成長的突破口，展示攸關先進封裝的TGV（玻璃穿孔）、RDL（重分布層）製程技術，並提出完整「智慧製程解決方案」。
東捷聯手富臨 TGV攻AI、HPC
東捷握有最新TGV且規格驚人，每秒10,000孔的超高效能加工能力，且擁有±5微米的極致定位精度。除了支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP（扇出型面板級封裝），以及被譽為終極顯示技術Micro LED等高階封裝製程。
為提供完整的製程服務，東捷推動TGV Ecosystem，整合雷射加工、PVD（真空薄膜金屬化）與電鍍製程，更聯手富臨科技，以PVD與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層等整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈的關鍵環節。
東捷強調，強強聯手後，大幅提升整體量能穩定性，隨著智慧化技術的導入，更能提升製程穩定性與自動化水準，進一步提高玻璃基板的加工效率與良率。
東台推智慧化鑽孔 攻5G與IC載板製程
面對AI伺服器對高階載板及IC載板在精準度與可靠度上的嚴苛要求，長期深耕PCB鑽孔領域的東台，持續推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展。這也是東台瞄準AI和先進封裝市場的戰略部署。
東台推出2款導入智慧監控與自動補償技術的新機型，首先，TDL-635採用輕量化平台設計與低溫昇高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定。
第二，TCDM-620CL主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。
垂直整合攻次世代高價值鏈
東台與東捷聯手參展TPCA Show，不僅展現2公司在電子與半導體製程領域的技術深化與垂直整合能力，更將「輕量化、精準化、多軸加工」確立為集團的核心主軸。
東台集團在電子與半導體設備領域互補，象徵已從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術布局，結合機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益，提供完整的智慧製程解決方案，進而提升客戶的穩定性與自動化水準。
東台強調，未來持續以穩健經營與技術創新為核心，推動產品多元化與產業鏈整合，致力提升整體製程價值與長期營運穩定性。
