傳產轉型攻AI！新應材、南寶、信紘科合組「新寳紘」 攻新進封裝高階膠材
2025/08/28 22:21
新應材（4749）、南寶（4766）、信紘科（6667）28 日共同宣布，瞄準半導體先進封裝用高階膠材市場，三方將合資成立「新寳紘」，資本額為新台幣 5 億元，持股比例分別為新應材 36％、南寶 34％、信紘科 30％。
三方優勢整合 瞄準先進封裝商機
新寳紘將整合各自技術與產業優勢：
- 新應材：在半導體先進特化材料擁有完整產業網絡與專業知識。
- 南寶：掌握接著劑合成核心技術，擅長高黏著力 UV 解黏膠。
- 信紘科：高科技系統整合能力及研發塗佈製程技術經驗。
三方將共同開發半導體先進封裝用高階膠帶，應對 AI 人工智慧、 HPC 高效能運算及行動通訊等領域對半導體晶片高性能、高效能封裝的迫切需求。
據市場研究，全球半導體製程膠材市場預估年複合成長率（CAGR）將達 9.7％。此類高階膠材對封裝良率與生產效率具關鍵影響，尤其在先進封裝製程中更不可或缺。
強化台灣在地供應鏈自主性
過去台灣半導體廠在高階膠材多依賴海外供應，本次合作可望提升在地材料自主性，滿足國內產業對高品質膠材的龐大需求，並加速本土半導體材料產業升級。
新應材強調將建立完整上下游供應鏈合作，提升特化材料自主技術，並透過三方協作，增進本土上下游產業鏈的全球競爭力。現有產品包括 Rinse 表面改質劑、BARC 底部抗反射劑、EBR 洗邊劑，另有多項前段微影材料開發中。
布局先進封裝關鍵材料
在先進封裝高階膠材布局上，新寳紘是新應材第 2 家策略聯盟公司，首家為今年第一季投資的 昱鐳光電，專注高階銅箔基板的高頻用膠。
南寶目前已開發適用半導體晶圓切割與封裝的 UV 解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等製程，不僅具高黏著力，也能在UV光照射後快速解黏且不留殘膠，有效提升良率與製程效率。
信紘科則運用高介電常數 PVDF 複合薄膜的研發與量產經驗，成功將膜層厚度控制在數微米至百微米，長時間生產仍能維持膜面平整度±1~1.5 μm，未來將進一步優化至±1 μm 以符合更嚴苛應用需求。
三方聯手搶攻商機 提升產業協同效益
透過此次合資，三強將協助先進封裝業者提升製程良率、降低成本，快速滿足客戶對先進封裝材料的迫切需求，同時搶攻高階半導體封裝龐大商機，為台灣半導體材料產業創造協同效益與卓越附加價值。
