在AI（人工智慧）運算需求持續升溫帶動下，全球晶圓代工產業規模快速擴張，DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，2025年產值已突破2,000億美元，2026年可望進一步上看2,500億美元、年增23.5％。他直言，台積電在技術與產能優勢下，「競爭力護城河將持續深化」，地位難以撼動。
陳澤嘉分析，2026年晶圓代工產業的主要成長動能，將更集中於AI應用，並持續推升先進製程與先進封裝產能需求。隨著AI訓練與推論需求同步擴大，相關高階晶片製造需求快速攀升，成為支撐整體產值成長的關鍵來源。
先進製程強、成熟製程弱 晶圓代工進入分化與競爭新局
不過，他也提醒，在記憶體等關鍵零組件輪漲下，將排擠終端需求，智慧型手機與PC等消費性電子半導體需求恐受壓抑，使成熟製程面臨持續承壓的局面，產業結構呈現「先進製程強、成熟製程弱」的分化趨勢。
至於產業競爭，陳澤嘉指出，台積電憑藉領先的製程技術與產能布局，龍頭地位依舊穩固；但晶圓代工「二哥之爭」將在2026年更加白熱化。三星電子與英特爾，分別在爭取關鍵客戶訂單，以及AI推論帶動的通用型伺服器CPU需求上展開競爭，成為市場關注焦點。
另一方面，中系晶圓代工業者也加速擴產布局。陳澤嘉指出，2026年中國業者將新增逾12萬片成熟製程產能，並在7奈米先進製程上持續推進，除中芯國際外，華虹集團也加入戰局，顯示市場關注焦點正從成熟製程延伸至先進製程發展。
地緣風險升溫 晶圓代工成本攀升、供應鏈承壓
至於外部變數，陳澤嘉認為，地緣政治風險仍將是影響2026年產業景氣的重要因素之一。以美伊衝突為例，不僅推升油價與運輸成本，可能進一步墊高半導體供應鏈成本結構，進而影響整體產業表現。
他補充，這場戰事也可能直接影響英特爾與高塔半導體等業者的晶圓廠營運，同時干擾半導體製程關鍵原料供應，為產業增添不確定性。
整體而言，在AI驅動與地緣風險交織下，晶圓代工產業已迎來規模快速擴張的新一輪成長周期，另一方面競爭與變數也同步升溫，產業版圖正進入新一階段重塑期。