當AI（人工智慧）資料中心需求爆發，傳輸瓶頸成為下一個關鍵戰場，隨著「光進銅退」趨勢逐步成形，面板雙虎友達和群創正以不同策略切入矽光子與CPO（共封裝光學）領域，搶進新一代光通訊供應鏈。
2026年智慧顯示展（Touch Taiwan）將於8日登場，今年展會首度納入矽光子主題，並串聯先進封裝與半導體技術，產業焦點明顯從顯示延伸至AI基礎建設。隨著AI運算規模快速擴大，資料中心正面臨功耗與傳輸頻寬的雙重壓力，傳統電訊號架構逐漸逼近物理極限，讓光通訊與CPO成為產業關注焦點。
友達押光源：Micro LED切入CPO核心
在策略布局上，友達選擇從光源端切入。
友達技術長廖唯倫於展前記者會指出，Micro LED不僅是顯示技術的重要方向，也是CPO架構中相當具潛力的光源，特別適用於10公尺內的短距離高速傳輸。他透露，友達已與AI供應鏈合作進入送樣階段，並持續進行架構驗證與樣品開發，推動Micro LED跨入光通訊應用。
在供應鏈布局上，友達整合旗下集團資源，結合富采的Micro LED技術與鼎元的光接收元件能力，逐步建立從光源到接收端的技術整合架構。
廖唯倫進一步表示，友達今年在AI布局的第2支箭，即是結合Micro LED的CPO技術。他認為，面板產業在面板級製程與封裝技術上累積深厚基礎，有機會延伸至半導體先進封裝，成為光通訊供應鏈的一環，相關應用預期在2至3年內逐步邁向商業化。
群創攻封裝：整合材料設備打造CPO能力
相較之下，群創則從封裝與產業整合角度切入。
群創董事長洪進揚表示，面板廠在CPO領域不會缺席，目前群創已有多項合作案持續推進中，並將結合材料與設備夥伴，共同強化CPO布局。他指出，與雷射光源相比，Micro LED在能耗表現上具備優勢，未來將是關鍵技術之一。
洪進揚也坦言，CPO產業仍處於發展初期，無論是量產能力、資本投入或技術成熟度，都需要材料商、設備商與製造端共同合作，才能推動產業落地。他強調，面板產業在玻璃基板與表面處理技術上的優勢，將在「光進銅退」時代發揮重要作用。
面板雙虎分進合擊 供應鏈輪廓成形
從布局策略來看，面板雙虎已形成分進合擊態勢。友達聚焦Micro LED光源，試圖切入光通訊核心元件；群創則延伸既有製程優勢，強化封裝與產業合作，布局CPO相關應用。業界分析，兩者分別從光源與封裝兩端切入，同步卡位光通訊供應鏈關鍵環節。
隨著富采、鼎元、錼創等業者投入Micro LED與光通訊技術，台灣光電產業正從單點技術發展，轉向上下游整合，逐步形成完整供應鏈體系。
從今年智慧顯示展前布局到廠商策略可以看出，顯示產業正加速跨入AI與半導體領域，「光進銅退」不只是技術轉換，更牽動產業角色重塑。隨著矽光子與CPO從研發走向商業化，台廠能否憑藉製程與整合優勢，在全球AI供應鏈重組中取得關鍵位置，將成為下一階段產業競局的重要觀察指標。