中國科技巨頭華為近日高調拋出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打靠晶片堆疊與3D封裝「繞過先進製程限制」，一度引爆外界憂心台積電地位，不過輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳直接替台積電壓場：「對華為是突破，但對台積電不是威脅。」並強調台積電早在10年前已布局相關技術。
28日晚間，黃仁勳作東舉辦「兆元宴」，幾乎集結台灣科技圈半壁江山的大老闆，整場飯局瀰漫濃濃AI軍備競賽氣氛。而真正的重頭戲，發生在晚間9點多黃仁勳步出餐廳後。
黃仁勳一句話 替「華為威脅論」劃下句點
面對媒體追問華為近期提出的「韜（τ）定律」，黃仁勳沒有閃躲，他表示華為現在發展的方向，確實是一項很好的技術突破，「透過晶片堆疊、3D封裝、混合鍵合等技術，可以在不進一步微縮半導體製程的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍。」
「這對華為是突破，但對台積電不是威脅。」黃仁勳只用短短一句話，幾乎直接替近期市場熱議的「華為威脅論」劃下界線。
隨後，黃仁勳接著立刻補上一句：「台積電和台灣，早在10年前就已經擁有這項技術。」換句話說，在黃仁勳的眼中，華為現在全力衝刺的方向，台積電其實早已經走在前面。
美國卡先進製程 中國改打3D堆疊戰
事實上，近來中國半導體圈大談「韜（τ）定律」，原因出自美國限制EUV設備與先進製程後，中國試圖尋找另一條路，希望透過3D堆疊、Chiplet與系統整合方式，突破製程限制。
也因此，「不靠先進製程，也能逼近高階晶片效能」的說法一出，立刻引爆市場討論，甚至被視為中國半導體對台積電發起的新挑戰。
顯然黃仁勳不這麼看。他強調，台積電在3D封裝與晶片堆疊領域已深耕多年，相關技術非常先進，而AI時代真正的關鍵，不只是單一晶片，更是挑戰整體系統與供應鏈整合能力。
AI市場恐暴增百倍 黃仁勳：台灣最缺的是電
不過目前CoWoS等先進封裝產能吃緊問題，黃仁勳也罕見鬆口坦言：「我們到處都有供應挑戰。」他直言，輝達現在成長速度太快，幾乎維持接近100％的年增率，整個供應鏈都面臨巨大壓力。
但他話鋒一轉，立刻又替台灣供應鏈打氣。「很多合作夥伴一年內股價漲了3倍，我替他們感到非常高興，也非常驕傲，這是他們應得的。」
難道台灣在AI時代下萬無一失？黃仁勳再次點出台灣AI產業下最關鍵問題：就是「能源」。他直言，未來不只是晶圓廠、封裝廠與電腦工廠需要大量電力，AI資料中心同樣是超級耗電怪獸。
「人類勞工需要米飯，但AI勞工需要的是電力（Human labor needs rice, but AI labor needs electricity）。」黃仁勳認為，台灣想持續站穩AI革命核心，勢必需要更多能源。
在黃仁勳眼中，未來AI市場規模可能是過去晶片與系統產業的10倍、甚至100倍。而台灣，正站在這場AI革命最核心的位置，每一步都將牽動台廠的未來發展，這才是他憂心台灣能源問題的真正原因。