IC設計大廠聯發科（2454）加速布局AI基礎建設市場，天風國際證券分析師郭明錤最新產業調查指出，聯發科已將AI事業策略定位，從過去的「IC／ASIC設計」提升至「系統級設計」，並將Google TPU的PCBA（L6）以及馬斯克（Elon Musk）旗下公司自研AI晶片平台列為重點目標。
AI伺服器架構複雜化 系統級設計附加價值提升
郭明錤分析，聯發科此次轉型屬於長期布局，預計未來2年對營運基本面影響有限，但有助於掌握未來成長契機，同時降低潛在風險。
隨著AI伺服器架構日益複雜，包括導入共同封裝光學（CPO）及800V高壓直流供電（HVDC）等新技術，加上產品更新速度越來越接近消費電子產業，使系統級設計的附加價值顯著提升。
ASIC市場成長恐趨緩 聯發科提前布局新戰場
除了掌握新商機外，聯發科也試圖降低未來市場變化帶來的風險。郭明錤認為，目前快速成長的ASIC市場，未來2、3年後可能因Semi-COT商業模式興起，而使成長動能逐步放緩。
聯發科為確保透過系統整合業務維持40至50%以上毛利率，預計採取「主導設計與驗證」的輕資產模式製造外包，並結合台灣供應鏈優勢建立競爭門檻。
My latest industry checks indicate that MediaTek has upgraded the strategic positioning of its AI business from "IC / ASIC design" to "system-level design," initially targeting the PCBA (L6) for Google's TPU and the L10 rack for Elon Musk-affiliated companies' in-house AI chips.…
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 15, 2026
鎖定Google TPU 切入下一代Icefish平台
在Google TPU布局方面，郭明錤指出聯發科計畫自下一代TPU v10（Icefish）開始爭取PCBA相關業務，同時推廣自家共同封裝光學（CPO）解決方案。
不過郭明錤也坦言，目前Google硬體組裝供應鏈已相當成熟，相關生態系完整，因此聯發科若要進一步取得L10系統整合業務，難度仍相當高。
馬斯克AI晶片平台成新商機 搶攻L10機櫃訂單
相較於Google平台，郭明錤認為馬斯克旗下企業自研AI晶片生態系仍處於建置初期，將是聯發科較具潛力的切入機會。
目前相關企業的AI算力建設仍以輝達（NVIDIA）解決方案為主，自家AI晶片的機櫃組裝與供應鏈體系尚未完全成形，為聯發科提供發展空間。
不過郭明錤也指出，相關計畫目前尚未有明確時程，未來能否成功取得訂單，關鍵仍在於聯發科是否能整合台灣硬體供應鏈資源，並透過與Terafab合作關係，進一步爭取L10機櫃整合業務。