「現在摩爾定律慢慢到達物理極限，我們非常非常看好下一個是封裝。」鴻海旗下封測廠訊芯董事長蔣尚義一句話，點出AI晶片競賽正邁入新戰場。訊芯26日首度證實，已與台積電合作COUPE平台，攜手布局下一代高速光通訊技術，同時共同封裝光學（CPO）產品也已陸續邁入量產與出貨階段，宣示鴻海正持續深化AI基礎建設布局。
蔣尚義表示，過去半導體效能提升，主要仰賴摩爾定律，不斷透過晶片微縮提升運算能力，但當製程逐漸逼近物理極限後，封裝的重要性也快速提升。隨著高速光傳輸由800G邁向1.6T，傳統直接調變方式將逐漸面臨瓶頸，未來必須導入矽光子技術，因此共同封裝光學（CPO）也成為鴻海集團未來重要方向之一。
攜手台積電打造光引擎 訊芯CPO邁向量產
蔣尚義透露，訊芯約3年前便開始投入CPO，目前已與全球在CPO領域發展最快的南加州客戶合作，因此在相關技術布局上建立一定先行優勢。他也表示，鴻海集團在光通訊與CPO領域已有明確布局，未來將持續投入相關技術發展。
26日，訊芯召開股東會，首次公開與台積電的合作內容。總經理徐文一表示，訊芯目前正與台積電合作COUPE技術平台，主要負責晶圓完成後的後段光學引擎整合與驗證，包括光纖陣列、光柵耦合等關鍵技術。除了因應終端客戶需求，另一方面與晶圓代工廠共同推進技術合作，希望加快產品成熟與導入市場。
談到產品進度，徐文一形容，CPO是一項「完全改變」的新產品，要讓整個產業、甚至資料中心全面採用仍需要時間，但其優勢相當明確。目前訊芯51.2T CPO已進入小量生產，102.4T產品也已完成樣品並出貨客戶，後續將持續投入12.8T NPO及OCS等產品研發，擴大高階光通訊布局。
拚良率比研發更重要 訊芯砸50億元衝產能
徐文一指出，現階段最大的挑戰不是技術研發，是量產能力、良率與穩定性，因此訊芯將持續投入自動化生產線與先進封裝，希望支撐未來高速光通訊產品需求。今、明2年資本支出預計投入40億至50億元，重點放在CPO自動化生產線與先進封裝布局，越南新廠效益也預計自今年底開始逐步發酵，明年進一步放大。
蔣尚義找來台積電老朋友 訊芯董事會補強戰力
除此，訊芯這次董事改選同樣受到市場關注。蔣尚義笑稱，新任獨立董事左大川與張美玲都是自己以前在台積電的「老朋友」。他表示，過去公司獨立董事背景較偏重財務，希望藉由2人加入，補強專業經理、技術營運與法務治理能力，讓董事會擁有更完整的半導體產業經驗。
其中，左大川曾任台積電研發副總、全球行銷業務資深副總、資材暨風險管理資深副總暨資訊長，是少數同時歷練研發、生產與業務的高階主管；張美玲則曾任台積電、聯發科法務主管。蔣尚義表示，2人未來可望在技術、公司治理及法務風險控管等面向，為訊芯提供更多協助，也為股東爭取更大利益。