「幾乎所有公司的訂單都已經滿到年底了。」AI晶片需求狂燒，測試介面雙雄旺矽、穎崴也忙到產能吃緊。穎崴執行副總陳紹焜更把好光景一路看到未來2至3年，直言目前「看不到任何不好的訊號」；旺矽秀出上半年每股盈餘（EPS）28.08元的成績單，證明這波AI測試商機已經變成真金白銀。
陳紹焜12日出席SEMI活動時透露，今年訂單大致底定，放眼業內多數業者，產能幾乎都已「Full Booking」（全滿）到年底。旺矽看到的情況也一樣，客戶拉貨比年初更加積極，不只新一代AI晶片需求強，既有產品持續追加訂單，目前訂單仍大於產能，與客戶合作開發計畫能見度更已超過1年。
三大產品滿載 旺矽一路擴產
旺矽手上幾乎沒有閒產能，VPC（垂直式探針卡）、MEMS（微機電）從去年下半年進入滿載，產能吃緊一路延續；CPC（懸臂式探針卡）也因新訂單湧入維持滿載。為了接住客戶需求，旺矽決定從今年下半年一路擴產到2027年。
AI晶片愈做愈複雜，讓測試介面身價跟著上漲。隨著晶片效能提高、先進封裝複雜度增加，測試難度及時間也同步增加。陳紹焜直言，晶片效能與封裝複雜度提升，「測試介面的價值也同步上升」，這正是旺矽、穎崴同時吃到的商機。
半年賺28元 旺矽獲利翻倍
旺矽13日公布財報，第二季營收52.33億元，季增33％、年增59％，連續6季創新高，並首度單季突破50億元；稅後純益15.24億元，年增1.43倍，EPS衝上15.55元，再創歷史新高；上半年EPS更達28.08元，較去年同期翻倍。
弔詭的是，即使訂單塞爆，旺矽卻不急著漲價。旺矽解釋，比起用調價追求短期獲利，更傾向要求客戶提出長期需求承諾；願意承諾長單的客戶，才能優先拿到產能。說穿了，現在旺矽不是煩惱訂單從哪裡來，是產能要先留給誰。
「看不到不好訊號」 穎崴看到3年後
今年忙不完，明年還有新單。陳紹焜透露，2027年起將陸續看到更多客戶新專案開出。尤其AI晶片持續升級、封裝愈來愈複雜，晶圓測試、測試介面及周邊設備都將受惠。
他甚至把時間拉到未來2至3年，直言整個產業仍會「非常蓬勃發展」，目前「看不到任何不好的訊號」。不僅穎崴前景看好，旺矽也已經用擴產押注這個未來。
除了VPC、MEMS持續擴產，旺矽預計2027年第三季讓PCB自製產線量產，把更多關鍵零組件抓回自己手上；北美CPU新客戶則預計第四季開始量產爬坡，市場更預期有望在2027年躍升為旺矽第一大單一客戶。
探針卡還沒吃完 下一戰搶CPO
旺矽下一步瞄準CPO（共同封裝光學），除了Insertion 2設備已完成客戶廠區實地認證，並送往海外生產基地進行最後驗證；用於Insertion 3的CPO測試設備，預計第四季向全球封測廠、晶圓代工廠及IC設計公司送出約10台工程樣品；
也就是說，既有探針卡產能仍滿載，旺矽已開始搶下一代CPO測試生意。
穎崴一句「看不到任何不好的訊號」，旺矽則拿出滿載產能、上半年EPS 28.08元及一路排到2027年的擴產計畫，顯示AI晶片愈做愈複雜，測試介面的生意不只今年旺，雙雄已經把戰線拉到3年後。