台灣工具機業苦等景氣春燕3年，今年終於看到出口止跌跡象，但業者等到的，已不只是過去熟悉的汽車、一般加工設備訂單。今（2）日登場的SEMICON Taiwan 2026，上銀、大銀、東台、直得等工具機與精密機械廠集體現身，從微型滾珠螺桿、奈米定位平台一路做到晶圓研磨、先進封裝設備。當傳統市場還沒有全面復甦，一批工具機業者已經先換戰場，把半導體當成下一條成長曲線。
連吞3顆壞球 工具機苦等春燕
工具機業這幾年並不好過。受到中國市場需求疲弱、日圓大幅貶值壓縮台廠價格優勢，加上地緣政治風險升高、全球設備投資轉趨保守，台灣工具機出口自2023年起連續走弱。工具機公會統計，2023年出口25.99億美元、年減14％，2024年再降至22.18億美元、年減14.8％，2025年只剩20.04億美元，再衰退9.6％，連續3年負成長。
這波低潮拖得比過去景氣循環更久。機械公會工具機業專業委員會會長、慶鴻機電總經理王陳鴻日前形容，工具機過去一個景氣循環大約3年，通常是「2好球、1壞球」，前兩年的好景氣足以支撐業者度過低潮；但從2023年開始，市場期待的春燕遲遲沒有出現，工具機業反而連吞3顆壞球。他甚至示警，如果未來變成景氣「壞3年、好1年」，「很多廠商會撐不住」。
進入2026年，市場終於出現止跌跡象，只是復甦並不平均，前7月工具機出口11.56億美元，仍較去年同期減少1.5％，7月單月則轉為年增8.8％；另一邊，包括滾珠螺桿、線性滑軌等關鍵零組件，前7月出口已年增12.3％，7月單月增幅更達17.2％。整機市場尚未全面回到成長軌道，上游零組件卻先動了起來。
上銀就是率先感受到需求回升的業者之一。董事長卓文恒8月透露，目前滾珠螺桿交期已拉長至約6個月，線性滑軌約4至5個月，工廠全面加班消化訂單，預估下半年營運會優於上半年，今年仍以雙位數成長為目標，只是這一波新增需求，來源已不完全是傳統工具機，上銀近年積極把精密傳動技術往AI、半導體及機器人延伸，包括CPO設備需要的微小型滾珠螺桿、單軸機器人，目前都已進入設備業者送樣與驗證階段。
從送樣到數百台訂單 半導體開始真的進帳
如果說上銀正在敲半導體設備供應鏈的門，同集團的大銀微系統已經進入另一個階段。
大銀執行副總經理游凱勝今日在SEMICON現場透露，公司應用在矽光子檢測設備的精密定位平台，今年第二季才開始小量出貨，早期客戶下單還只有個位數，但隨終端需求升溫，8月陸續追加後，訂單已放大至數百台，能見度一路看到2027年第二季。為了消化訂單，大銀今年6月完成第一波擴產、定位平台產能增加約2成，下半年又緊接著啟動第二波擴產，預計再增加約2成產能。
這個變化對工具機供應鏈頗具指標性，過去業者談半導體，經常停留在開發、送樣、驗證，但大銀已經從少量試單走到數百台追加訂單，甚至因為需求增加啟動擴產。換句話說，AI與CPO帶來的新商機，開始從展覽上的應用題材，真正轉化成產能與營收。
另一家轉身幅度更大的，是老牌工具機廠東台。今年東台首度把電子設備事業與工具機事業整合進SEMICON，電子設備端直接切進晶圓及先進封裝製程，包括晶圓減薄、延性研磨、刨平等設備；原本的工具機事業則鎖定半導體設備製造端，承接金屬、工程陶瓷、石英、碳化矽等難加工材料的設備零組件與高階耗材，公司也正式把半導體設備市場列為集團核心成長軸線。
董事長嚴瑞雄指出，半導體製程持續走向精密化，加上供應鏈在地化已成長期趨勢，東台希望把累積數十年的精密製造能力進一步搬進半導體，從製程設備一路做到設備端的精密模組及加工機台；目前東台電子設備事業約占合併營收3成，他透露，PCB、半導體等電子相關業務，占國內整體新接訂單已達4成，反映公司接單結構已與過去純工具機廠不同。
東台半導體布局也逐漸從設備展示進入實際產線。公司指出，平面研磨與複合材料刨平技術已應用於先進封裝，雷射設備也已導入高階封裝產線；下一步還將整合超音波加工技術，加快SiC等硬脆材料加工效率。據悉，目前公司已接到預計明年出貨的雷射加工設備訂單。
百家機械廠闖半導體展 搶的不只是台積電擴產
從今年SEMICON的陣仗，更能看出台灣機械業正在集體換戰場。機械公會今年號召超過百家會員參展，工具機公會也帶著9家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測一路切進先進封裝與晶圓製造。機械公會理事長莊大立指出，2022年剛開始進軍半導體展時，參展會員還只有十多家，今年已突破百家，目標就是讓更多台灣機械設備進入半導體國產化供應鏈。
其中，CPO更成為工具機與精密機械業近期最積極卡位的新市場，上銀從微型傳動元件切入、大銀做奈米級精密定位，直得、高明鐵及東佑達等業者，也分別從直接驅動、主動耦光與設備整合尋找切入點。台灣機械業過去多半供應單一零組件，如今則開始往設備次系統、自動化與整合方案延伸，希望提高在半導體設備供應鏈中的價值。
只是，半導體也不是工具機業一轉身就能吃到的救命丹。晶圓及先進封裝設備對精度、穩定性及製程能力要求更高，驗證時間也比一般工業設備更長，各家切入進度仍有差距，上銀目前部分CPO產品還在送樣，大銀已走到數百台訂單，東台則從既有PCB及電子設備基礎往晶圓、封裝設備延伸，工具機業的半導體轉型才剛開始分出不同路線。
工具機景氣在連續3年走弱後，今年終於露出回暖訊號，但從SEMICON展場上突然多出的百家機械業者來看，業界顯然已不想再把希望全部押在下一輪傳統景氣循環。當汽車、一般加工與中國市場不再足以支撐過去的成長模式，上銀、東台等業者選擇先往AI、CPO、先進封裝與晶圓製程移動，這場找新活路的轉型，可能比今年工具機出口能不能翻紅，更值得觀察。