揭「晶片產能五五分」內幕 護國神山知真相！
2025/10/24 07:15
美國喊出「晶片五五分」，震撼台灣半導體界。表面是產能合作，實則暗藏權力博弈。「護國神山」台積電高層罕見鬆口，美方真正意圖是將美國內需晶片一半留在境內製造，背後引爆新一波晶片主導權之戰。
「美方傾向將國內需求的晶片，有一半留在美國境內製造。」台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清一語道破「晶片五五分」的玄機，他透露美方這項要求，並非針對台灣，其他國家業者也要思考如何重新分配晶片產能。
台積電成地緣角力焦點
9月底，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）拋出「晶片五五分」的構想，主張美國與台灣各自承擔一半的晶片產能。此話一出，在國內引起譁然，遭市場解讀美國針對台積電等台廠進行施壓。
時隔近一個月，侯永清23日以TSIA（台灣半導體產業協會）理事長身分指出，這項政策比較傾向美國針對國內需求的晶片，希望將其中50％產能留在美國境內製造。換言之，美國企圖藉此保障自身的關鍵物資供應鏈韌性。
美喊產能均分藏兩謎團
話鋒一轉，侯永清坦言，不清楚美方要求的確切內容，仍有2大謎團待美方釐清。首先，美方要求的5成產品，針對先進製程晶片或所有晶片？其次，這項分配機制涉及台灣和許多國家的業者，如何分配才能滿足美方需求？
記者再追問時，侯永清強調，TSIA並非直接與美方進行談判的對口單位，具體內容交由政府持續協商，TSIA必須等到美方將相關細節釐清後，才會提出具體反應及政策建議。
侯永清指出，行政院已成立專責小組，協助半導體台廠海外投資與業務發展。該小組與經濟部相關單位協調，負責台廠在美投資可能遇到的政策障礙，並提供具體支援。
他直言，由於國外法規與台灣差異很大，TSIA正協助會員廠商提早了解海外法規，TSIA也會積極扮演產業溝通橋樑，對於土地取得、法規簡化、當地人員協助等方面需求，提供必要協助，爭取加速供應鏈落地。
當美國喊出「五五分」的同時，世界正見證一場晶片權力重新洗牌。在地緣政治壓力下，台灣不再只是供應鏈的一環，而是全球晶片棋局的核心籌碼。
