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自2014年以來，台積電一直是蘋果（Apple）A系列與M系列晶片的獨家供應商，雙方維持了長達12年的緊密合作關係；不過，根據最新供應鏈消息指出，這項長期的獨家策略可能即將畫下句點；據傳Apple正在評估引入第二家代工夥伴的可能性，以生產部分低階處理器，打破多年來由台積電全權包辦的局面。
鎖定Intel代工低階晶片
消息來源指出，隨著台積電將更多產能分配給NVIDIA及其他AI人工智慧大廠，Apple開始感受到供應鏈過度集中的風險，因此Apple正研擬將部分「低階處理器」的製造訂單轉交給其他廠商；儘管消息來源未明確指名具體合作對象，但市場普遍推測Intel是最有力的候選人。
不過，未來Intel可能僅負責晶圓代工製造，而晶片設計仍由Apple自行掌控，這與2020年前蘋果電腦採用Intel架構處理器的合作模式截然不同。
最快2027年導入 應用於特定的Mac或iPad機型中
多位知名分析師已針對此變動提出預測；廣發證券分析師Jeff Pu指出，Intel有機會在2028年與蘋果達成協議，負責生產部分非Pro系列的iPhone晶片（預計為A21或A22），而天風國際證券分析師郭明錤則提出了更早的時間表，他預測Intel最快可能在2027年中，開始採用其18A製程為蘋果生產部分低階的M系列晶片，應用於特定的Mac或iPad機型中。
分散供應鏈風險成關鍵考量
就如同前段所述，促成此一策略轉變的主要原因，在於供應鏈的避險需求；消息指出，NVIDIA目前已超越Apple成為台積電最大的客戶，加上AI伺服器對NAND記憶體與RAM的需求激增，使得產能競爭日益激烈；導入Intel作為第二供應源，不僅能幫助Apple分散過度依賴單一廠商的風險，也能在台積電產能吃緊時，確保旗下產品線的供貨穩定。
（本文由 Newspie新聞派授權轉載，原文在此）