根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預估2026年全球晶圓代工產業產值將年增24.8%，達到2188億美元。其中，台積電在強勁的AI需求帶動下，預計產值將大幅成長32%，漲幅最大。
AI巨頭與新創齊發力 先進製程需求大爆發
2026年的先進製程需求，除了由輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等大廠的AI GPU持續拉動，同時，包含Google、AWS與Meta等北美雲端服務大廠，以及OpenAI、Groq等AI新創公司，皆積極投入自主研發AI晶片。
TrendForce指出，這些自研晶片陸續於今年進入量產與出貨階段，成為5奈米、4奈米及以下先進製程需求擴張的成長關鍵。
台積電訂單能見度達2027 先進製程價格看漲
據TrendForce觀察，台積電5/4奈米及以下產能將滿載至年底，競爭對手三星（Samsung）的5/4奈米以下製程訂單也出現明顯的增長。
面對供需持續吃緊，台積電已全面調漲2026年5/4奈米（含）以下製程的代工報價，且由於台積電的訂單能見度已延伸至2027年，未來不排除有連年調升價格的可能；三星也跟進於2025年第四季通知客戶，將上調5/4nm代工價格。
成熟製程市況分歧 8吋廠難迎全面漲價
在成熟製程方面，台積電與三星正加速減產8吋晶圓。TrendForce指出，受惠於AI電源相關需求穩健成長、中國內需支撐，以及上半年PC與筆電因擔憂缺料而提前啟動備貨，8吋產線整體市況有所改善，部分晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。
然而，各家8吋產能復甦情況不一，並非全面滿載。考量到下半年消費性電子供應鏈仍存在下修風險，預估8吋產線難以實現全面性的漲價。
12吋成熟製程擴產遇冷 成長動能聚焦先進製程
至於12吋成熟製程則因28nm(含)以上成熟製程2026年將持續擴產，但終端消費市場受到記憶體價格高漲的衝擊，面臨出貨量下修壓力，導致訂單能見度相當有限。
儘管晶圓代工廠期望透過新品升級與製程轉進，來改善產品組合並提升平均銷售單價（ASP），但預期12吋全年產能利用率仍難以達到滿載。
整體而言，全球晶圓代工產業真正強勁的成長動能，依然高度集中於先進製程領域。