晶圓代工廠力積電連續虧損10季，終於在今年第一季賺錢了，力積電董事長黃崇仁承諾，明年重啟配息，副董事長謝再居、總經理朱憲國更接力預告，下半年營運將明顯放大，「今年會賺不少錢。」隨著銅鑼廠出售美光，力積電不只止血，更試圖把一筆交易變3門生意。
「2025年是力積電的營運谷底，今年第一季開始轉強，即使不計入出售銅鑼廠的業外收益，本業也順利轉盈了。」朱憲國說，第一季已調漲晶圓代工價格，從投片端開始反映新報價，預料效益將逐步顯現在營收上，並在下半年進一步放大，帶動整體營運明顯成長。
第一季虧轉盈 朱憲國：記憶體漲價比疫情更猛
從數字來看，轉機已開始浮現。力積電3月營收達47.3億元，月增逾1成、年增逾2成，創下41個月來新高；第一季營收達135.7億元，呈現季增與年增雙成長走勢。力積電認為，在價格調整與需求回溫的雙重推動下，營收動能將延續，未來有望季季逐步走高。
然而，支撐這一波反彈的另一個關鍵，是記憶體市場出現結構性變化。朱憲國觀察，目前全球記憶體新增產能擴張速度依然緩慢，隨著AI應用需求快速攀升，帶動DRAM與Flash價格全面上揚，漲勢「比疫情時期還要猛烈」。業界認為，在供給受限、需求強勁的情況下，這波景氣有望一路延續至明（2027）年，成為力積電敢於調漲價格、提高產能利用率的重要底氣。
結盟美光攻HBM 瞄準AI與高毛利市場
不過市場最關注，其實是與美光的合作模式。原先單純的廠房出售案，在力積電堅持「不能只賣資產」的前提下，最終促成結合製程代工與技術合作的長期策略關係。朱憲國形容，這筆交易讓力積電同時取得資金、訂單與技術升級機會，等於「把一個生意變成3個生意」。
在這個架構下，助力積電大幅改善財務體質，也成功切入高頻寬記憶體（HBM）供應鏈，承接中段製程（PWF）代工業務，並藉由既有的Wafer-on-Wafer（WoW）技術延伸至3D堆疊與先進封裝應用，逐步擺脫過去高度依賴成熟製程的競爭壓力，轉向毛利較高的AI與記憶體應用領域。
「台灣每年自韓國進口高達250億美元的HBM，未來隨著美光在台擴大相關產能，台灣在AI伺服器關鍵元件上的自主性將大幅提升，力積電也可望在這波產業重組中占據有利位置。」謝再居說。
轉型效益逐步發酵 預告明年恢復配息
他表示，雖然今年基於財務與資本支出考量決定不配息，但對下半年營運高度樂觀，「今年本業一定會賺錢，而且會賺不少錢。」更強調，黃崇仁也承諾明年恢復配息。
回顧過去2年，銅鑼廠未達經濟規模，加上需求反轉與價格競爭壓力，使力積電陷入長達10季的虧損循環。隨著資產處分、產線優化與產品組合調整逐步到位，正試圖從「規模擴張」轉向「價值提升」。
朱憲國坦言，這場轉型不會一蹴可幾，但隨著與美光合作效益在未來1年半至2年逐步發酵，營運體質將持續改善，整體表現有望愈來愈好。