全球半導體正掀起新一波先進封裝擴產潮！就在台積電、封測廠瘋搶設備之際，先進封裝設備廠均華吃下大單，總經理石敦智直言，全球前10大OSAT（封裝測試廠）都是客戶，目前訂單能見度已一路看到2027年第二季，「今年是很樂觀的好年。」
「千金股」均華在股東會釋出高度樂觀訊號，石敦智表示，受惠AI（人工智慧）帶動先進封裝需求快速升溫，不論晶圓代工廠或全球大型封測廠都正積極擴充產能，讓均華接單明顯升溫，「從客戶端就能很明顯感受，今年會是一個大產品週期。」
從Sorter到Die Bonder 均華第2隻腳開始長大
均華是國內先進封裝設備廠，過去主力產品以晶片分類機（Sorter）為主，但近年積極布局高精度黏晶機（Die Bonder），如今開始進入收割期。石敦智指出，Die Bonder過去3年營收占比一路從9％、14％提升至22％，今年占比還會再往上提升，預估明後年有機會突破50％，與原本主力的Sorter形成「五五波」，「這幾年耕耘開始看到成果。」石敦智笑說。
AI熱潮，正成為均華營運最大推力。隨著AI晶片尺寸愈來愈大、堆疊顆數持續增加，先進封裝複雜度也同步提升。均華指出，因單機產能（UPH）下降，客戶必須增加設備採購數量才能維持產出，讓先進封裝設備需求快速放大。
均華目前在先進封裝製程相關設備覆蓋率已達9成，除了圓形尺寸製程，也布局面板級封裝與玻璃封裝等新技術。均華強調，只要與精密取放（Precision Pick & Place）相關的先進封裝設備，幾乎都有切入。
先進封裝單滿手 均華配息15元、首季EPS衝上5.19元
受惠先進封裝需求爆發，均華今年首季也繳出亮眼成績單。第一季營收達8.3億元，季增23.1％、年增93％，創下歷史同期新高；單季每股盈餘5.19元，僅次於去年第四季，寫歷史次高。
若拉長時間來看，均華2025年全年營收26.91億元，年增10.2％，創歷史新高；毛利率39.08％，為歷史次高。雖然全年稅後純益3.58億元、年減13.3％，但每股盈餘仍達12.75元，董事會也拍板配發15元現金股利，包括12元盈餘配息與3元資本公積配發，維持高配息水準。
均華赴美設子公司 AI封裝設備戰燒到海外
除了接單滿手，均華也開始跟著客戶往海外走。因應客戶赴美擴產需求，均華董事會日前已通過投資500萬美元設立美國子公司。均華董事長梁又文透露，目前美國子公司正在籌設中，已提前購入員工宿舍，替後續營運超前部署。
梁又文坦言，雖然客戶真正大量需求可能落在明、後年，但均華必須提前卡位，「現在就要先準備好。」在AI推升全球先進封裝軍備競賽下，過去相對低調的台灣設備廠，也開始站上這波半導體擴產浪潮第一線。