市調機構TrendForce公布2026年第一季全球晶圓代工業者營收排名，台積電第一季市占率攀升至72.3%創新高，台灣共有4家晶圓代工廠躋身全球前十。不過隨著AI需求推升先進製程產能吃緊，產能排擠效應逐漸浮現，三星電子（Samsung）與英特爾（Intel）也積極爭取轉單商機，全球晶圓代工競爭態勢持續升溫。
台積電市占率飆72.3% 4家台廠躋身全球前十
根據TrendForce統計，台積電第一季營收達358.55億美元，較前一季成長6.3%，市占率由70.4%提升至72.3%，持續擴大領先優勢。
聯電則以19.3億美元營收排名全球第四，雖較前一季減少3.2%，但仍維持3.9%的市占率；世界先進以3.98億美元營收排名第九，市占率0.8%；力積電營收3.86億美元、季增4.4%，排名第十，市占率同樣為0.8%。
整體而言，4家台灣晶圓代工廠第一季合計營收達385.69億美元，在全球市場中仍占有重要地位。
| 排名 | 公 司 | 1Q26營收 （百萬美元） | 季增率（QoQ） | 1Q26市占率 |
| 1 | 台積電（TSMC） | 35,855 | +6.3% | 72.3% |
| 2 | 三星電子（Samsung） | 3,201 | -5.8% | 6.5% |
| 3 | 中芯國際 （SMIC） | 2,505 | +0.6% | 5.1% |
| 4 | 聯華電子 （UMC | 1,930 | -3.2% | 3.9% |
| 5 | 格羅方德（GlobalFoundries） | 1,634 | -10.7% | 3.3% |
| 6 | 華虹集團 （Huahong Group） | 1,230 | +1.2% | 2.5% |
| 7 | 高塔半導體（Tower Semiconductor） | 414 | -6.0% | 0.8% |
| 8 | 合肥晶合 （Nexchip） | 400 | +3.2% | 0.8% |
| 9 | 世界先進 （VIS） | 398 | -2.1% | 0.8% |
| 10 | 力積電（PSMC） | 386 | +4.4% | 0.8% |
AI需求帶動產能吃緊 Q2產值有望續創高
TrendForce指出，第一季AI伺服器GPU、xPU及伺服器CPU需求持續強勁，帶動台積電營收逆勢成長，呈現淡季不淡格局。
展望第二季，TV、PC／NB品牌與ODM廠提前備貨效應可望延續，加上智慧手機陸續進入新機拉貨週期，部分晶圓代工業者已向客戶反映下半年調價規劃，帶動部分製程價格止跌回升，也進一步刺激提前備貨需求。
隨著AI相關先進製程及電源管理產品需求優於預期，產業也出現訂單外溢與產能排擠現象。TrendForce預估，全球前十大晶圓代工廠第二季產值可望再創新高，且季增幅度將較第一季進一步擴大。
三星積極搶單 Google、AMD傳洽談合作
根據《日經新聞》報導，包括比亞迪（BYD）、Google、AMD及特斯拉（Tesla）等企業，近年皆積極與三星洽談晶圓代工合作。
消息人士指出，AMD正與三星討論自2028年起代工部分新一代CPU；Google也正在評估由三星生產下一代Axion處理器。
另外，《The Information》報導指出，Google正考慮將第十代張量處理器（TPU）部分關鍵元件交由三星代工。其中主要運算晶片仍由台積電1.4奈米製程生產，而連接處理器與高頻寬記憶體（HBM）的2奈米記憶體I/O晶片，則可能由三星負責製造。
英特爾接連奪單 18A產能成後續觀察重點
除了三星，英特爾也大有斬獲。據《華爾街日報》報導，蘋果與英特爾已達成初步協議，有望循「台積電模式」為蘋果製造自主設計處理器。
前外資知名分析師陸行之指出，英特爾近期接連奪下Tera Fab、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程大單。不過，陸行之也點出隱憂，質疑英特爾現階段的18A產能恐不足以應付蘋果的龐大需求，仍有待觀察。後續市場將關注其產能擴充進度、執行能力，以及相關資本支出是否能有效支撐新增訂單需求。