封測大廠力成準備調整中國成熟封裝資產，把資金與研發資源轉向台灣AI先進封裝！董事長蔡篤恭證實，力成正調整中國傳統封裝廠股權結構；面對法人追問與台積電合作的可能性，他也表明立場：樂見與晶圓廠結盟，但希望直接參與客戶產品設計開發，不願只成為晶圓廠的封測代工者。
蔡篤恭這番表態，點出力成下一階段的經營方向。過去靠DRAM、NAND Flash等記憶體封測打下基礎，如今正把投資重心移向台灣高階封裝據點，並將客戶開發範圍擴展至雲端服務供應商、一線IC設計公司及AI晶片製造商。至於中國廠股權如何調整、涉及多少持股及資金，力成尚未公布具體細節。
談台積電合作 力成不願只當代工者
27日法說會，法人問起力成與台積電合作的可能性，蔡篤恭表示，若能與晶圓廠組成供應鏈策略聯盟，由晶圓廠負責晶圓製造，力成負責封測研發與製造，公司樂觀其成。
但他強調，力成希望直接接觸半導體產品及系統模組公司，參與產品設計開發討論，爭取更高附加價值，不願僅成為晶圓廠的封測代工對象。對於以封測起家的力成而言，希望在客戶決定晶片與系統整合方式時，就能提前參與，而非等產品設計完成才承接後段製程。
不過，蔡篤恭談的是合作意願，並未宣布力成與台積電已簽訂合作協議。
10年前選定大面板 蔡篤恭與台積電比技術
蔡篤恭爭取高階封裝市場的另一項籌碼，是力成投入超過10年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。
他透露，力成早在2015年投入不同面板尺寸的利用效率，最後選定510×515毫米規格。相較台積電對外提出的310×310毫米面板，力成採用的面板面積約為2.76倍。
蔡篤恭認為，大面板有機會提高產出效率、降低成本，不過尺寸越大，電鍍及化學製程愈難維持品質一致性。力成當年也曾評估600×600毫米規格，最終選擇510×515毫米，主要是兼顧面板利用率與製程控制難度。
這項選擇如今碰上AI晶片對大型封裝的需求。不過，面板面積較大不等於實際產能增加2.76倍，成本優勢仍取決於良率、產品設計及量產條件。
中國資產重新配置 2027年量產見真章
力成轉向先進封裝，已有部分營收支撐。執行長謝永達指出，若合併計算高階覆晶封裝（FCBGA）、凸塊製程（Bumping）、FOPLP及2.5D、3D封裝等業務，先進封裝相關營收已占集團3成以上。
現有業務也提供擴產資金基礎。力成第三季合併營收253.34億元，季增9.6%、年增26.9%；歸屬母公司稅後純益26.12億元，年增69.8%，每股純益（EPS）3.55元。封裝與測試產能利用率均超過9成，謝永達表示，因應材料成本上漲，力成已依產品及客戶調整價格，幅度從個位數到雙位數百分比不等。
蔡篤恭則把未來成長重心放在FOPLP、2.5D及3D異質整合、共同封裝光學（CPO）與高階FCBGA。力成第三季已導入大尺寸FCBGA量產，第四季計畫進一步擴大封裝尺寸，將系統單晶片與DRAM整合在同一基板上。
其中，FOPLP仍在客戶產品驗證階段，目標2027年量產。蔡篤恭表示，先前設備供應吃緊的情況已有改善，擴產計畫按進度推進。
為支應後續投資，力成已提前準備資金，也持續評估銀行聯貸、現金增資及發行公司債等籌資工具，但尚未宣布新的籌資決議。海外方面，新加坡合資投資案仍待經濟部投資審查。
中國成熟封裝廠股權如何調整、新加坡投資能否過關，以及2027年FOPLP能否如期量產，將是蔡篤恭這場布局接下來的3個關鍵進度。