3DIC聯盟9日成立 台廠突圍AI晶片先進封裝技術
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江星翰
2025/09/08 08:00
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）本週登場，國際半導體產業協會（SEMI）為整合全球產業資源、推動創新合作、克服技術瓶頸，9日將成立「3DIC（三維積體電路）先進封裝製造聯盟」，並找台積電、聯發科、日月光等大咖舉辦高峰論壇。
克服技術迎先進製程月產能140萬片
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，根據SEMI最新數據，在AI（人工智慧）強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於2028年創下每月產能140萬片的歷史新高。為此，3DIC先進封裝製造聯盟，將探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題。
9日上午舉行3DIC先進封裝製造聯盟成立大會，同步在南港展覽館2館7樓舉辦高峰論壇，與會講者有台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、日月光資深副總經理洪松井、聯發科副總經理Vince Hu、致茂事業部總經理曾一士、弘塑執行長石本立。
3DIC先進封裝製造聯盟4大任務
因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，3DIC先進封裝製造聯盟成立後將有4大任務，包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，以利克服技術瓶頸。
當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP（扇出型面板級封裝）等先進封裝技術成為實現系統級整合的關鍵，3DIC先進封裝製造聯盟將揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。
