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「2025年前9月台灣ICT產值占比已衝破50％。」鴻海董事長劉揚偉以電電公會理事長身份表示，面對地緣政治、供應鏈重組壓力，公會將以「大帶小、一起走、一起強」的精神，率3千家會員廠商，在墨、波、美、印4地區插旗，布局TEEMA科學園區，並在10月公布《產業建言白皮書》。
台灣產業結構正發生質變。2024年工業總產值約19.3兆元，ICT居8.63兆元；到了2025年前三季，ICT產值一舉躍升至7.78兆元，占比從44.6％推升至50.5％。
更驚人的是，這龐大的產值中，高達94％來自電電公會會員廠商貢獻，凸顯電電公會是台灣「科技王國」支柱的絕對地位。國發會主委葉俊顯也指出，資通訊與電子零組件出口已占總出口值的74％，寫下歷史新高。
海外4據點插旗 打造智慧產業生態系
迎戰關稅與市場不確定性，劉揚偉正式啟動「TEEMA科學園區」計畫。這項戰略鎖定全球4大關鍵區域，規劃在墨西哥、波蘭、美國、印度，作為北美、歐洲、高階製造、南亞製造中心。
他預告，電電公會已展開海外場勘與評估，這些園區不僅是台廠的製造基地，更計畫結合AI、ESG與完善的生活機能，打造智慧化的國際供應鏈據點，協助會員進入國際市場。
大帶小策略 助中小企業打國家隊
劉揚偉深知電電公會成員近8成爲中小企業，在變局中承受風險能力較低，因此推動「平台化策略」與「國家隊合作模式」，預計今年10月發表《產業建言白皮書》，聚焦政策優化與國際布局，並透過「TEEMA典範分享講堂」提升會員的決策能力。
這項計畫也獲得政府高度支持。經濟部長龔明鑫表示，台美關稅談判取得成果，電子業將迎來新的發展契機。葉俊顯則認為，透過AI應用整合上下游資源，能讓台灣從「代工大國」變身為「應用大國」，促進產業全面升級。