台美關稅談判進入尾聲，雙方敲定對等關稅降為15％且不疊加，半導體及其衍生品也獲得232關稅最優惠待遇。行政院今（20）日召開「台美關稅談判說明記者會」，行政院長卓榮泰、副院長鄭麗君等人共同出席。鄭麗君直言，這次談判不易，「談不好可能就面臨高關稅後果」。她也透露現在剩下最後一哩路還沒走完，待台美雙方完成簽署對等貿易協議，才算正式落幕。
卓榮泰強調：2500億投資+2500億授信不能合併計算
這次台美雙方終於達成協議，除了針對等關稅調降、半導體及其衍生品獲232最優惠待遇，台灣企業也將自主投資2500億美元，加上政府以信用保證方式支持金融機構，提供最高2500億美元的企業授信額度。
卓榮泰提到，這次談判稱為「黃金計畫（Golden Plan）」，是由副總統蕭美琴提出，成功讓美方重視也理解台灣提出深入準備且周延的方案，後續由鄭麗君再提出「台灣模式」，透過產業自主投資以及政府運用信用保證各2500億美元。
卓榮泰強調，2500億美元是企業自主投資，另外2500億美元是台灣政府以信用保證方式支持金融機構，提供的企業授信額度，兩者並不同，也希望媒體或政治評論員不要再加總成5000億元，以免造成後續談判困擾。
經過談判 台灣與主要競爭國立足點相同
鄭麗君坦言，這次談判並非傳統的經貿談判，「談不好可能就面臨高關稅後果」，並以2大戰略目標為核心，分別是平衡台美貿易逆差，以及從貿易逆差的談判，升級為建構台美在高科技產業的長期戰略夥伴關係。台美合作不僅攸關雙邊經貿發展，更關係到未來全球經貿秩序中，民主陣營能否穩固高科技產業的關鍵地位。
關稅層面，鄭麗君指出美國與韓國已簽訂自由貿易協定（FTA），美國與日本也曾簽署第一階段貿易協定。過去台灣產品輸美關稅水準高於日韓，但經過這次談判，已成功將台灣與主要競爭國拉齊至相同立足點，有助於提升台灣傳統產業的國際競爭力。
未來在232條款相關調查項目上，美方也承諾持續給予台灣最惠國待遇，對等關稅不再疊加MFN稅率，若稅率低於15％即以15％為上限，與日韓及歐盟相同，以降低不確定性並確保最優惠待遇。針對未來可能新增的232條款調查項目，台美雙方將持續協商，確保特定品項能獲得最有利的稅率。
信保專款規模估上限百億美元
我國對美投資合作將以「台灣模式」推進，採取企業自主投資與國家融資保證雙軌並行，規模合計達「2500億美元投資＋2500億美元融資上限」。鄭說明，融資部分將建立專案性的國家融資保證機制，原則上不動用經濟部中小企業信保基金，與日、韓作法不同。初步規劃融資授信額度上限2500億美元，成數與倍數將依產業特性調整，高科技產業保證條件相對中小企業更具彈性，成保倍數規劃約15至20倍，預估信保機制實際所需專款約62.5億至100億美元。
鄭麗君補充，由於投資合作備忘錄（MOU）並未載明年限，且融資是視企業所需才會進行融資申請，有需要信保時才會啟動信保機制，因此擬分5期推動信保機制。鄭也說，依據國家融資保證機制，信保專款來源會來自政府與銀行共同組成，將考慮由國發基金籌措，並會邀請公股及民營銀行共同參與。
強調供應鏈並未外移、「護國神山」持續在台壯大
鄭麗君強調，相關布局並非供應鏈外移，而是台灣在美國進一步擴大產業實力，與美國共同打造供應鏈。
過去半導體業者赴德國、日本投資，並未削弱本土產業實力，反而帶動產業總產值持續攀升，2023年達4.3兆元、2024年增至5.3兆元、2025年上看6.5兆元，經濟顯著成長。台積電先進製程與先進封裝在台投資規模仍遠超其他國家，「護國神山」持續在台灣壯大。
政府定位也從「Taiwan can help」升級為「Taiwan US can lead」，將對美投資升級為台美合作、共同成為AI供應鏈戰略夥伴。後續仍有最後一哩路還沒走完，將與美國貿易代表署簽署台美對等貿易協議，涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動與環境保障及商業機會，並推動雙向投資、改善貿易逆差，確立高科技核心戰略夥伴關係。