中華電信子公司精測今（20）日在桃園平鎮舉行三廠動土，投資總額達35.88億元，在董事長董事長洪維國的眼裡，這座1.1萬坪智慧綠建築是「扎根在地、接軌全球」的關鍵賽道。隨著AI（人工智慧）浪潮加速推進，精測正透過這座基地切入GPU、CPU等高階晶片測試，要在兆元規模的全球半導體市場站穩一席之地。
面對AI帶動探針卡需求與新產品發展，精測表示，三廠可及時滿足AI半導體客戶的需求，並規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST測試板為主，特別針對未來高階微機電（MEMS）探針卡與載板市場需求，強化「All-in-House」一條龍服務。
All-in-House一條龍優勢 瞄準AI高階測試市場
精測憑藉領先的高密度探針技術、混針MEMS、高速訊號傳輸測試板的競爭優勢，已成功切入GPU、CPU、AI特殊應用晶片（ASIC）等高階晶片測試領域。根據WSTS預測，2026年全球半導體市場規模預估接近1兆美元，年成長26.3％並持續擴張。
為了滿足未來數年測試產能的需求，精測啟動三廠的建設工程。洪維國指出，這座新廠是一座結合綠色能源與生產智動化的智慧產線，運用AI技術打造「會思考的產線」，積極扮演全球高階晶圓測試和IC測試的重要供應商。
隨著半導體產業持續向製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術升級，精測的技術版圖也將同步延伸。未來，中華精測將持續以創新研發與客製化解決方案，為半導體產業的持續進化提供可靠且前瞻的測試支撐。
豪砸35.88億元的底氣 從電信實驗室到全球舞台
回頭看這筆龐大的投資計畫，精測三廠總投資金額除工程款20.07億元外，加計土地及設備款後總計達35.88億元，總樓地板面積約1.1萬坪。這座地下一層、地上7層的現代綠建築，預計2028年下半年完工投產。
洪維國強調，新廠將創造逾300個就業機會，除了聘用在地人才參與半導體革命，也會延聘國際優秀技術人才，共同組成跨國、跨領域的生產製造團隊。這種扎根在地、接軌全球的布局，正是精測持續成長的動力。
追溯精測的起源，公司成立於2005年8月，前身為中華電信研究所的高速PCB團隊。洪維國指出，憑藉20多年深耕高速測試與先進製程的研發經驗，精測已成為全球少數能提供高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡的供應商。這中間的過程，「我們變的是我們技術深度，不變的是我們對品質堅持」。