瞄準AI（人工智慧）算力需求大爆發，原本深耕觸控面板的宸鴻科技（TPK-KY）宣布豪砸5億元，以TGV（玻璃通孔技術）為核心，正式跨足半導體先進封裝領域，並鎖定AI晶片與高效能運算（HPC）市場，傳出背後合作對象是封裝龍頭日月光。
這不僅是一項新技術布局，更是一次產業角色的轉換。科技圈人士分析，當傳統有機載板逐漸面臨效能瓶頸，玻璃載板正被視為下一世代關鍵材料，宸鴻選擇在此時切入，意圖在AI供應鏈中建立新的成長引擎。
從觸控優勢切入封裝 玻璃加工成關鍵門檻
「我們過去在觸控面板累積的，其實就是玻璃加工與應力控制的能力。」宸鴻資深副總劉詩亮指出，TGV技術的核心在於如何在超薄玻璃上進行高精度穿孔，同時避免微裂紋與翹曲，這正是宸鴻長期技術優勢所在。
他進一步說明，宸鴻已將既有的雷射加工技術導入TGV製程，並能有效控制製程中的碰撞與應力問題，提升後段產品良率。相較於傳統封裝材料，玻璃具備更佳的熱穩定性與高頻電性表現，有助於提升訊號傳輸品質。
在規格布局上，宸鴻目前以310×310mm玻璃載板為首批開發重點，並支援20至80微米的孔徑設計，已與客戶展開近一年的協同開發，未來不排除擴大尺寸與應用領域。
攜手封裝大廠日月光 加速技術驗證與量產節奏
不同於單打獨鬥，宸鴻此次選擇與日月光合作，直接對接封裝端需求。
劉詩亮指出，封裝廠本身就是最終客戶，能提供實際規格與應用需求，讓技術開發更貼近市場，這也是我們選擇與封裝廠銜接的重要原因。
為加速商業化進程，宸鴻已在台灣建置TGV試產線，導入半導體等級設備，包括精密雷射、蝕刻、電鍍與高階檢測系統，目前設備已陸續進場，預計2026年7月完成建置並啟動送樣與驗證。
雖然短期內尚未貢獻營收，但宸鴻將其視為長期成長動能的關鍵布局。
AI與CPO需求爆發 玻璃載板成關鍵拼圖
隨著AI應用快速擴張，晶片設計正朝大尺寸與多晶片整合發展，封裝技術成為決定效能的關鍵。
宸鴻指出，TGV玻璃載板具備高頻低損耗特性，特別適用於矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）架構，可大幅縮短訊號傳輸路徑。據悉，可將傳輸功耗降低約70％，訊號損耗減少超過80％，為次世代AI資料中心提供更高效率解決方案。
此外，透過與工研院合作的全濕式金屬化製程，也有助於縮短製程時間、提升材料使用效率，進一步加速量產進程。
從面板到半導體 宸鴻轉型建第2條成長曲線
回到營運面，劉詩亮也觀察，2026年第一季營運與去年同期相當，主要受記憶體價格上漲帶動客戶提前拉貨，加上高階筆電需求穩定，上半年表現有望持平。
在產業結構快速變動下，單一產品線已難支撐長期成長，透過跨足IC設計與先進封裝，宸鴻正試圖建立第2成長曲線。從觸控面板到玻璃載板，從消費電子走向AI基礎建設，這場轉型不只是技術延伸，更是產業位置的重新選擇。