根據外媒報導，晶片製造大廠英特爾（Intel）傳出已與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）攜手合作，布局先進製程技術。其中最受市場關注的是，雙方可能共同開發3奈米製程，目標直指目前由台積電（TSMC）主導的先進晶圓代工市場。
在執行長陳立武（Lip-Bu Tan）帶領下，英特爾正積極擴大晶圓代工業務版圖，而聯電則有望藉由合作跨足先進製程領域，降低自行投入龐大設備資本支出的壓力。
傳聯電攜手英特爾 跨足3奈米先進製程
雖然提到台灣晶圓代工產業時，外界目光多半聚焦在台積電，但身為台灣第二大晶圓代工廠的聯電，同樣在產業中扮演重要角色。聯電不僅是台灣首家晶圓代工公司，目前也以成熟製程為主，產品廣泛應用於工業、消費電子及其他領域。
據科技媒體《WCCFTech》引述FundaAI報告，聯電正尋求跨足先進半導體製造領域，並與英特爾合作開發12奈米及3奈米製程技術。相關生產預計將在英特爾位於美國亞利桑那州（Arizona）的晶圓廠進行。
3奈米合作成焦點 傳瞄準挑戰台積電
在3奈米製程方面，報導指出，英特爾與聯電計畫仿效先前12奈米協議模式，用來推進3奈米技術開發，讓聯電無須大舉投資先進設備，即可取得進軍先進製程市場的機會。
報導進一步指出，雙方目標是打造具備與台積電3奈米技術競爭力的製程平台，藉此提升英特爾在全球晶圓代工市場的競爭力與市佔率，進一步挑戰台積電在先進製程領域的領先優勢。
12奈米鎖定IoT市場 最快2027年底量產
除了3奈米合作外，雙方在12奈米製程上的合作也同步推進。報導指出，相關技術將主要鎖定終端應用，包含物聯網（IoT）、Wi-Fi等領域。若進展順利，英特爾與聯電預計今年向客戶提供首批製程設計套件（PDK），協助客戶展開晶片設計作業，並於明年初可協助客戶進行設計定案（Tape-out），最快可望在2027年底進入量產階段。
所謂PDK（Process Design Kit，製程設計套件），是晶圓代工廠提供給客戶的設計規範與開發工具，協助客戶依照製程特性完成晶片設計，之後再交由晶圓廠進行生產製造，是半導體開發流程中的重要環節。
隨著12奈米合作進程逐步明朗，加上3奈米布局傳出新進展，英特爾與聯電的合作關係正受到市場高度關注，也為全球晶圓代工產業競爭增添新的想像空間。