摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告指出，隨著人工智慧（AI）晶片需求持續增加，台積電2027年CoWoS先進封裝需求仍將以輝達（NVIDIA）的GPU及CPU產品為主要驅動力，Google TPU則是第二大需求來源。為因應強勁需求，大摩也將台積電2027年底CoWoS月產能預估由原先17萬片上修至20萬片（200 kwpm）。
儘管全球先進封裝供應仍面臨吃緊，且美國正積極布局當地封裝產能，大摩評估，台積電擴產仍可望支撐全球AI XPU市場約60%的年成長率。
大摩點名台灣供應鏈 聯發科列為首選
隨著先進封裝產能預估上調，摩根士丹利同步更新台灣AI半導體供應鏈評等。報告將聯發科（2454）列為 Google TPU 概念股首選（Top Pick），並指出信驊（5274）仍是伺服器BMC（基板管理控制器）的最佳代表。
同時，大摩亦重申對台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）、穎崴（6515）、旺矽（6223）及鴻勁精密（7769）等個股維持「加碼（Overweight）」評等。
輝達仍是最大客戶 Google TPU需求居次
報告指出，輝達仍將是台積電2027年CoWoS產能最大使用者。其中，Blackwell、Rubin等AI GPU產品皆採用CoWoS-L封裝，預估2027年CoWoS-L需求約91萬片，年增約40%；此外，CoWoS-R預訂量增加，也反映Vera CPU出貨可望成長，與摩根士丹利對輝達資料中心業務成長預測一致。
Google TPU則為第二大CoWoS需求來源。報告指出，聯發科預訂18萬片CoWoS-S產能，推估可支援約360萬顆TPU v8t（ZebraFish），若後續取得更多T-Glass玻璃基板，未來出貨量仍有上修空間。
CPU加入帶動 2.5D先進封裝需求增加
除AI GPU之外，大摩認為，CPU產品也開始大量使用2.5D先進封裝。報告預估，輝達採3奈米製程的Vera CPU，2027年出貨量可望達575萬顆；AMD採2奈米製程的Venice CPU，則可望由2026年的約125萬顆增加至2027年的675萬顆，顯示CPU產品對CoWoS產能需求同步提升。
先進封裝仍供不應求 美國加速布局
在AI晶片需求持續擴大的情況下，先進封裝產能也受到市場關注。《紐約時報》指出，台積電除代工AI晶片外，也承包幾乎所有先進封裝，目前約占全球先進封裝市場95%，分析師估計CoWoS產能仍比需求少約30%。
報導指出，台積電亞利桑那州廠最快要到2028年至2029年才會導入CoWoS，目前當地生產的晶片仍須送回台灣完成封裝。另一方面，英特爾（Intel）正爭取更多封裝客戶，應用材料與Amkor也積極投資美國封裝產能，但目前美國僅占全球晶片封裝產能約3%，先進封裝仍被視為當地半導體供應鏈的重要挑戰之一。