「我們跟以前不一樣了。」久違現身法說會的黃崇仁，一開口沒有先談財報和景氣，反而先替力積電重新定義身份。出售銅鑼廠後，市場一度質疑力積電縮小戰線，但黃崇仁給出的答案恰恰相反。他認為，賣掉一座晶圓廠是重新出發；未來力積電由記憶體、邏輯代工與3D AI Foundry三大布局，撐起下一個10年新成長。
出售銅鑼廠是轉型的起點。力積電董事長黃崇仁表示，這筆交易帶來18億美元資金，不僅讓力積電與美光建立更深的合作關係，更承接HBM後段晶圓製造（PWF）業務；再加上完成8.86億美元GDR募資，力積電得以把資源從擴充成熟製程產能，轉向AI相關技術與新產品布局。他要改變的，不只是資產配置，更是力積電成長模式。
第一支箭》瞄準更高階記憶體市場
黃崇仁表示，力積電要從過去的利基型記憶體，持續往更高附加價值產品推進。自研1x DRAM製程已於6月開始小量生產，DDR4 8Gb預計年底前陸續量產；與美光合作的1P製程設備則規劃明年第一季到位，目標2028年量產。從自主製程到國際合作，力積電希望逐步把記憶體事業推向更高階市場，不再停留價格競爭。
第二支箭》不拚訂單量 強攻高附加價值產品
黃崇仁表示，未來力積電不再追求「什麼訂單都接」，要把有限產能集中在AI、車用、電源管理IC（PMIC）、MOSFET及功率元件等高附加價值應用。
他透露，目前PMIC及MOSFET產品已間接切入輝達（NVIDIA）供應鏈，8吋MOSFET產能持續滿載；力積電也承接Navitas（納微半導體）部分8吋氮化鎵（GaN）代工業務，並持續布局第三代半導體，企圖將成熟製程優勢，轉化為AI時代的新競爭力。
第三支箭》押注3D AI Foundry 拚營收貢獻20％
他直言，3D AI Foundry將成為力積電下一波成長引擎，目標整合記憶體、邏輯代工與先進封裝能力，提供更完整的AI晶片製造平台。目前3D AI Foundry相關業務約占營收5％，目標3年內提升至20％，成為未來營運的重要支柱。在黃崇仁眼中，這是力積電與其他成熟製程廠最大的差異。
不只賣晶圓 瞄準AI製造平台
除此，力積電也同步投入矽光子、紅外線感測晶片等新技術，並持續推進印度建廠計畫。黃崇仁表示，印度晶圓廠預計明年底完成土建，後續設備進駐後，技術移轉收入將逐步認列，除了替力積電添新的長期收益來源，也有助海外布局從單純輸出產能，轉向輸出技術。
出售銅鑼廠，黃崇仁不只換回資金，更拿下一張重新出發的門票。如今，深化與美光合作、重新調整產品布局、打造3D AI Foundry，他要撕掉「成熟製程代工廠」的標籤，讓市場重新認識AI時代下全新的力積電。