一座傳統彈簧工廠，竟成了美光搶攻AI記憶體的先進封測基地！美國記憶體大廠美光15日在台中啟用先進封裝與測試二廠（AATT2），總裁暨營運長巴提亞（Manish Bhatia）親自來台，當著總統賴清德與科技業高層的面宣布，這座去年9月才動工的工廠，2027年規劃產能已全部售出，揭開AI記憶體大廠搶時間擴產的激烈競爭。
巴提亞這番話，讓台中新廠的商業價值浮上檯面。美光公布，2027年全球大部分高頻寬記憶體（HBM）產能已獲客戶預訂；巴提亞進一步透露，AATT2明年規劃開出的產能已全數售出。他並預期，直到2028年，HBM需求成長速度仍將超越其他DRAM產品。美光尚未公布新廠產能規模及客戶名單，卻已提前掌握明年的需求。
彈簧工廠大變身 一年拚進HBM量產
台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳，揭開這座新廠的特殊身世。
張玉琳透露，AATT2由傳統彈簧工廠轉型而來，如今成為全自動化先進封裝廠。過去用於傳統工業生產的廠房，如今肩負高階記憶體封裝任務，必須處理多層DRAM晶片堆疊，以及接點、散熱與品質控制等技術挑戰。
從2025年9月動工，到今年10月正式啟用，美光只花一年多便讓新廠準備投入HBM量產。台灣美光董事長盧東暉指出，從建置到量產，設計、營造、基礎設施、設備與採購團隊必須相互配合，才能在短時間內完成這項工程。
美光為何如此趕時間？巴提亞在典禮上提出一組數字。過去半導體技術取得突破，往往要等4至5年，企業客戶才能真正看見效益；如今先進邏輯與HBM技術每12個月就有新進展，客戶可能在12至18個月內，看見新一代AI模型帶來的成果。
技術更新速度愈快，記憶體廠就愈不能慢。HBM晶圓製造完成後，仍須經過先進封裝與測試才能交貨；前段製程再先進，後段產能若跟不上，客戶仍拿不到產品。
美光將傳統廠房轉型為先進封測基地，正是補強HBM供應鏈後段製造能力的一步。
台中搶先啟用 新加坡明年接力擴產
台中新廠剛揭幕，美光已把下一步擴產排到新加坡。
依美光規劃，新加坡HBM先進封裝廠預計2027年開始貢獻產能，與台中AATT2共同支援全球AI記憶體需求。台灣今年啟用新廠，新加坡明年加入供應，美光正同步擴充不同生產基地的封裝能力。
這場擴產競賽，不只考驗晶圓製造技術，即使取得客戶預訂，設備導入、良率提升與量產爬坡仍需要時間，任何一環延遲，都可能影響出貨。美光尚未揭露AATT2明年的實際產量，也未公布新加坡廠初期可提供多少HBM封裝產能。
但對美光而言，台中AATT2提前取得明年產能預訂，代表客戶需求已先到位；新廠仍須逐步提升產量，新加坡廠也得按計畫開出產能，才能將這批需求轉為實際供貨。
從彈簧工廠改造、短短一年多啟用，到明年產能提前售罄，美光台中新廠見證AI記憶體市場的變化。巴提亞帶來的消息，也讓美光下一步面臨的考驗更加明確：如何把已售出的產能，變成如期交到客戶手中的HBM產品。