當AI（人工智慧）算力持續飆升，影響效能的關鍵除了晶片，還有資料能否即時傳輸，有業者形容，AI晶片像大腦、資料傳輸像神經系統，一旦傳輸跟不上，再強的算力也難以發揮。一年一度的智慧顯示展（Touch Taiwan）即將登場，今年首設「矽光子」專區，展區規模明顯轉向，背後指向同一件事：在高速與長距離傳輸場景下，銅線逐步逼近效能與功耗瓶頸，「光進銅退」正加速發生。
所謂「光進銅退」，指資料傳輸技術正從過去以銅線傳遞電訊號，逐步轉向以光纖傳遞光訊號的演進。業界指出，在AI運算帶動下，資料傳輸量呈爆發式成長，傳統銅線在高速傳輸時容易出現訊號衰減與高功耗問題；相較之下，光通訊具備高頻寬、低損耗與較佳能效，成為突破傳輸瓶頸的重要方向。
AI帶動智慧顯示展區轉型 矽光子、CPO推動「光進銅退」加速
智慧顯示展將在4月8日登場，今年以「Innovation Together」為主軸，首度納入矽光子主題，並串聯CPO（共封裝光學）、先進封裝與半導體材料等技術，從顯示產業延伸至AI與高速運算領域。台灣顯示器產業聯合總會理事長、群創董事長洪進揚表示，展會已從單一顯示技術，擴展為涵蓋材料、設備到終端應用的完整生態系，進一步結合AI與半導體技術，顯示面板產業邊界正快速擴張。
這項變化來自AI資料中心對傳輸能力的極限挑戰。業界普遍認為，當GPU算力持續提升，若晶片間資料無法即時交換，整體系統效能將受到嚴重限制，「算力孤島」問題愈發明顯。在此背景下，「光進銅退」逐漸成為產業共識，指在高速與長距離傳輸場景中，光纖與光學互連比重持續提升，逐步取代傳統銅線。
有業者認為，資料中心多依賴銅線進行電訊號傳輸，在過去雖具成本與技術成熟優勢，但隨AI應用推升傳輸規格邁向800G甚至1.6T，銅線在訊號衰減、功耗與散熱上的限制逐漸浮現。研調機構TrendForce指出，高頻傳輸下銅纜能耗顯著上升，將成為整體系統效能的關鍵瓶頸。
相較之下，光學互連以光作為訊號載體，具備高頻寬、低損耗與抗干擾優勢。TrendForce分析，在特定高頻寬與長距離傳輸架構下，導入CPO後，單位傳輸能耗可顯著低於傳統銅纜，並大幅降低整體功耗與散熱壓力，成為AI資料中心提升效率的重要解方。
從雙軌並行到全面轉換 光進銅退邁向臨界點
不過，「光進銅退」不會一夕之間全面取代，而是呈現階段性演進。科技圈人士指出，銅纜在短距離傳輸仍具成本優勢，但隨傳輸速率與距離持續提升，最終仍難逃被光互連取代的趨勢，「機櫃內架構最快在2028年前後迎來關鍵轉折。」TrendForce預估。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前指出，未來資料中心將採光與銅並行架構，光通訊將優先應用於跨機架傳輸，真正大規模導入仍需時間，市場普遍解讀相關技術成熟與滲透率提升時點，將落在2027至2028年間。
在技術路線上，CPO被視為關鍵突破。相較於傳統將光模組置於設備外部再轉為電訊號，CPO是將光學元件直接與交換器晶片或GPU封裝在同一載板上，大幅縮短傳輸距離、降低能耗與延遲，被業界視為下一代AI基礎設施的重要架構。而國際大廠也加速布局，輝達、邁威爾（Marvell）等業者持續推進矽光子與光互連技術，並導入AI基礎設施架構，帶動整體光通訊產業鏈需求升溫。
從今年展場變化到技術路線可以看出，智慧顯示展已從顯示技術展示平台，逐步延伸為橫跨顯示、半導體與AI基礎建設的產業觀察窗口。隨著矽光子與CPO逐步從概念走向商業化，「光進銅退」不僅是技術名詞，更正成為下一波資料中心與半導體競局的關鍵分水嶺。