台積電董事長魏哲家4日在股東會上首度證實，公司已採購艾司摩爾（ASML）最新高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，正積極投入研發工作，駁斥外界關於台積電不投資該設備的傳言。魏哲家幽默表示：「我們有買！而且買幾台就不好意思講。」他強調，現階段未將High-NA EUV導入量產的主要考量完全在於成本因素。
同時，魏哲家透露，台積電今年資本支出將以560億美元為規劃基準，提前布局A14及更先進製程世代。隨著先進製程持續推進，市場也關注，半導體設備、廠務系統與先進封裝相關台廠供應鏈，是否有望迎來新一波成長動能。
駁斥不投資傳言 魏哲家親揭High-NA EUV布局
針對外界質疑台積電現階段決定不投入High-NA EUV 設備，是否會重蹈英特爾（Intel）因不投入EUV，而導致製程落後的覆轍，魏哲家在股東會澄清，台積電目前正積極利用該設備進行各項研發工作，但現階段未將其導入量產的主要考量，完全在於成本因素。
魏哲家進一步說明，由於High-NA EUV目前的生產成本仍稍嫌偏高，台積電的策略是持續優化其生產力並設法降低成本，公司會盡量發揮該設備的優勢，待時機成熟後就會正式進入生產線。
法人分析指出，High-NA EUV將成為A14及更先進製程的重要關鍵設備，也意味著台積電已提前卡位後2奈米世代技術競爭。
外資上調ASML目標價 市場聚焦台廠受惠名單
美國銀行（Bank of America）將ASML目標價從1,710歐元上調至1,921歐元，維持「買入」評級；巴克萊銀行（Barclays）則將目標價從1,575歐元上調至1,900歐元，重申「增持」評級。兩家券商均指出，市場對2028年的需求能見度持續改善，且對這家荷蘭晶片設備龍頭突破現有EUV產能瓶頸的信心不斷增強。
隨著台積電產能持續擴建，設備與廠務系統供應鏈成為最直接受惠的族群，盤點各大台廠其優勢。
弘塑近年積極布局先進封裝濕製程設備，並切入3D封裝、HBM及面板級封裝市場；辛耘受惠先進製程設備代理、再生晶圓與先進封裝設備需求同步成長；均華在先進封裝及高階製程設備領域持續擴大市占。
家登因其EUV光罩傳送盒屬於耗材，隨機台開出量增加，獲利動能較強；帆宣則主要負責設備模組代工與廠務，屬於營收規模大但毛利相對穩定的角色；公準提供認證精密零組件，技術門檻高但受單一訂單波動影響。
法人認為，全球半導體產業正進入新一輪長期擴產循環，設備與廠務系統供應鏈將成為AI投資浪潮下，最具代表性的受惠族群之一。台積電在先進製程的持續投資，不僅鞏固其技術領先地位，也為台灣半導體供應鏈帶來長期成長動能。