2年前還自嘲「分不到AI紅利」，如今林恩平卻親口說出心中最大的擔憂。面對AI崛起，他坦言「AI愈發展，鏡頭的規格愈不需要，等於把我們未來給吃掉。」這也讓長年深耕手機鏡頭的大立光，決定跨入CPO（共封裝光學）尋找新出路。2年過去，首條自動化試產線即將亮相，這場因危機感而啟動的轉型布局，也走到驗收時刻。
過去提到大立光，市場最熟悉的是手機鏡頭。但今年股東會後，外界關注的焦點卻是另一條新賽道。
當年笑談AI局外人 如今大立光決定親自下場
向來低調的大立光執行長林恩平，罕見談到投入CPO的原因。他坦言，AI浪潮興起後，公司內部感受到不小壓力，開始思考鏡頭產業未來可能面臨的變化。
「感覺鏡頭工業快被消滅。」林恩平沒有避諱地擔憂。他表示，隨著AI持續發展，鏡頭規格升級的重要性可能不如過去，這也是促使大立光尋找新方向的重要原因。
2年前，當市場熱議AI題材時，他曾自嘲大立光是唯一「分不到AI紅利」的公司。如今再回頭看，這句玩笑話背後，其實反映的是對產業變化的警覺。林恩平透露，當初團隊思考如何「不被AI消滅並加入」，因此決定投入CPO相關開發，希望把過去累積多年的光學技術能力延伸到新的應用領域。
潛在買家已上門 大立光AI新事業準備開箱
這項布局已投入超過2年時間。林恩平坦言，直至現在才算有初步成果。目前將FA（光纖陣列）與MLA（微透鏡陣列）視為重要的新事業方向，其中FA還可進一步與MLA結合形成FAU（光纖陣列模組）。
談到進度，他透露，大立光預計9月前完成首條自動化試產線建置，屆時將邀請潛在客戶到廠驗證成果。若後續驗證順利，從試產到小量產約需半年至1年時間。
林恩平也提到，今年4月法說會談到相關布局時，心裡其實還有點「浮浮的」。但隨著開發進度推進，現在感覺愈來愈踏實。他形容，當時是戰戰兢兢，如今則是戰戰兢兢還多了一些樂觀。
技術能力是大立光跨入新領域的重要底氣。林恩平指出，目前市場產品精度大多落在0.5至0.8微米之間，而大立光已能將精度控制在0.3微米以下，符合高速傳輸需求，目前已有潛在買家接觸。
「4萬人？嚇死人了」林恩平揭大立光轉型最大難關
不過，比起技術本身，林恩平更在意企業成長過程中的現實挑戰。他直言，土地不容易取得、人才也相當缺乏，是許多台灣企業共同面臨的問題。
對於外界傳出未來光通訊產線可能需要大量人力、4萬人的說法，「嚇死人了」。林恩平認為，在台灣不可能依靠人海戰術競爭，因此大立光從新事業開發初期就決定導入高度自動化，希望透過設備與製程能力突破人力限制。
儘管積極布局新事業，林恩平仍強調，手機鏡頭依然是大立光最重要的核心業務。不過，從當年自嘲分不到AI紅利，到今天坦言擔心「未來被吃掉」，這家光學龍頭已經選擇主動跨出熟悉領域。而即將亮相的首條試產線，也將成為這場轉型布局的重要驗收起點。