OpenAI今（24）日宣布，與通訊晶片大廠博通（Broadcom）共同開發的首款客製化AI晶片「Jalapeño」已正式完成設計。根據《路透社》報導，這款晶片將交由台積電負責生產，並由加拿大製造商Celestica協助打造專屬伺服器系統。
此舉標誌著OpenAI邁向「全端基礎設施」的關鍵一步，意在降低對輝達（Nvidia）的依賴並控制高昂的AI成本。
專為大型語言模型量身打造 9個月火速達陣
「Jalapeño」被定位為首款「智能處理器（Intelligence Processor）」，是一款特定應用積體電路（ASIC），有別於市面上的通用型加速器改版，Jalapeño是完全從零開始、針對現代大型語言模型（LLM）的推理（Inference）需求量身打造。
在OpenAI工程團隊與博通的合作下，並藉助OpenAI自家AI模型加速優化設計流程，這款晶片從初步設計到送交製造（Tape-out）僅耗費了9個月時間。
這款晶片將專門用於執行AI模型的推理任務，在未來將高效率地處理資料，回應使用者向ChatGPT、Codex及API等應用提出的海量請求。
效能媲美輝達Blackwell 每瓦能效大幅躍升
OpenAI表示，目前Jalapeño晶片的工程樣品已在實驗室中，以目標功耗和效能水準成功運行機器學習工作負載，其中包含驅動GPT-5.3-Codex-Spark模型。
早期測試數據顯示，Jalapeño晶片的每瓦效能（Performance per watt）大幅超越現有市場的最先進水準。
OpenAI硬體計畫負責人Richard Ho強調，研發團隊針對前沿AI模型最關鍵的記憶體移動、網路與服務模式進行了深度優化，讓硬體實際利用率更接近理論峰值。
博通執行長陳福陽（Hock Tan）在受訪時更自信表示，團隊所打造的Jalapeño，其效能表現足以與輝達的Blackwell GPU以及Google所設計的TPU旗鼓相當。
推進全端基礎設施 瞄準10吉瓦算力部署
OpenAI總裁Greg Brockman指出，世界正轉向由算力驅動的經濟，Jalapeño是公司長期全端基礎設施策略的一部分，透過自行設計更多底層堆疊，能以更高的效率提供並普及先進AI服務。
這項合作不僅是單一晶片的推出，更是多代晶片開發計畫的開端。雙方設定了宏大的長期目標，未來將把這款晶片廣泛部署於全球資料中心，最終目標是建置消耗高達10吉瓦（GW）電力的客製化AI加速器系統。
在部署時程方面，OpenAI預計將於2026年底進行初步部署與小規模原型開發，接著在2027年擴大規模，最終預期在2028年上半年達到全面量產全速運轉。
擺脫單一供應商依賴 尋求多元化算力來源
自2022年掀起生成式AI狂潮以來，OpenAI一直是輝達昂貴GPU的最大買家之一。然而，面對爆炸性成長且難以滿足的算力需求，尋求多元化的晶片來源成為OpenAI發展的當務之急。
除了自主研發Jalapeño晶片外，OpenAI為了確保算力供應穩定，近期也積極與其他硬體廠商展開合作。這包含了使用亞馬遜AWS的Trainium晶片，並與輝達的競爭對手AMD以及AI晶片新創Cerebras簽署合作協議。
OpenAI透過多管齊下的硬體戰略，加上自研晶片，試圖降低對輝達的單一依賴，還能在未來硬體採購議價時取得更多籌碼，從而在激烈的AI算力軍備競賽中站穩腳步。