鴻海半導體布局迎來新里程碑，董事長劉揚偉預告，集團旗下有一家IC設計公司正積極規劃登錄創新板，若進展順利，今年可望正式掛牌，為鴻海近年布局半導體再添新動能。
至於哪一家公司？劉揚偉保密到家，外界普遍猜測，擁SoC設計與系統實施服務經驗的「鴻晶科技」出線機率最高，不過鴻海未證實相關傳聞。根據《民報》調查，鴻晶是鴻海第一次掌握IC設計公司，2014年由大容創新收購虹晶100％股權，10年後更名鴻晶科技。
投資不能「拖死狗」 3年沒成果就喊卡
劉揚偉表示，鴻海自2019年推動轉型以來，直接投資33家公司，已有20家取得具體成果，成功率約61％；若加上透過基金投資的新創公司，目前管理的投資標的已達317家，資產管理規模也由千億元擴大至逼近2,000億元。
談到投資策略，劉揚偉指出，鴻海每年評估逾300件投資案，涵蓋私募股權、創投網絡、集團供應鏈及各事業群技術趨勢分析，決策核心除了技術本身，更重要是與集團既有布局產生策略綜效，並掌握正確的產業方向、產品定位、投入時機、團隊執行力及客戶需求。
他也透露，集團內部設有嚴格的「3年檢視機制」，若投資專案執行滿3年仍未達預期目標，原則上就會終止計畫，除非團隊能提出充分理由，否則不會因沉沒成本而持續投入資源。他直言，投資不能「拖死狗」，必須保留資源投入更具潛力的新機會。
劉揚偉坦言，鴻海並非每一次投資都成功，曾因切入智慧型手機市場時機過晚，或產品定義與合作夥伴未能充分對齊，付出不小代價。不過，這些失敗經驗也成為集團如今評估產業趨勢、技術發展與市場時機的重要養分。
投資、合作雙戰略 鴻海建半導體生態系
他強調，鴻海投資不只是追求財務報酬，更希望提前布局未來產業。隨著AI、半導體及電動車等新興應用快速發展，集團近年持續卡位IC設計、第三類材料功率半導體等關鍵領域，藉由投資與產業合作，建立更完整的半導體生態系。
如今，他預告旗下IC設計公司將叩關創新板，也代表鴻海正逐步把多年累積的半導體布局推向資本市場，讓投資成果從技術布局進一步走向資本化，為集團開拓新的成長動能。