TrendForce最新研究指出，受惠AI伺服器與雲端服務供應商（CSP）自研晶片需求爆發，日韓MLCC大廠訂單出貨比（BB Ratio）創下疫情後新高，市場供給短缺風險升溫。
在日韓廠產能聚焦高階AI應用的排擠效應下，包含國巨、華新科等台灣供應商，預期將在第三季受惠並取得消費規中高容X5R的外溢訂單，有望成為受惠群體。
缺貨指標超越2018年峰值
TrendForce表示，三大日韓指標廠村田製作所、三星電機、太陽誘電在2026年6月下旬的BB Ratio分別達1.30、1.31與1.25，均創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
值得警惕的是，村田製作所第一季財報的「訂單/積案比」更來到1.27，一舉超越2018年MLCC嚴重缺貨開端時的1.25高點，顯示訂單積壓壓力正快速累積，供給短缺風險升高。
AI需求與消費市場呈現分化
研究分析，目前MLCC市場需求呈現明顯的結構分化。美國5月消費者物價指數（CPI）年增率升至4.2%，高利率環境持續影響終端消費，手機及筆電需求仍偏疲弱。
另一方面，英特爾（Intel）與AMD將更多CPU產能投入AI應用，也影響傳統PC備貨，ODM廠商須透過急單採購材料，推升成本。
相較之下，AI伺服器需求持續增溫，Google TPU、AWS Trainium及Meta MTIA等ASIC平台帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速增加，成為市場主要成長動能。
中國通路報價調漲達25%
AI高階MLCC需求增加，也開始影響車用及消費性市場供應。Apple供應鏈今年備料時程較往年提前一至兩個月，車用ODM也由過去7月提前至5月展開備料，反映市場對下半年供貨趨緊的預期。
此外，中國通路市場自6月起調漲主流消費規MLCC X5R產品價格，平均漲幅約15%至25%，進一步加深市場的備貨情緒。TrendForce預估第三季台系、陸系供應商如國巨、華新科與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。
第四季成觀察高階MLCC供需關鍵
研究指出，隨著輝達（NVIDIA）、Google及AMD新一代AI晶片平台預計第三季陸續量產，高階MLCC產能將持續受到AI訂單占用，加上提前備貨需求，下半年交期延長及高階MLCC價格走揚機率提高，第四季將成為觀察高階MLCC市場是否轉向缺貨的重要時間點。