台達電中壢廠藏著一座占地千坪的「秘密基地」。7日，《民報》記者直擊，裡頭沒有AI伺服器炫目的算力表演，只有一套套液對液（LTL）、液對氣（LTA）測試設備，這處專門解決AI晶片愈來愈棘手的散熱問題，台達電董事長鄭平更企圖從「微電網」，搶食AI伺服器能源大餅。
「新的輝達（NVIDIA）架構，一定要用液冷把熱帶走。」台達電台灣業務總經理張立業點出台達電重押液冷散熱的原因。他直言，未來資料中心將大量走向液冷散熱，甚至進一步發展浸沒式冷卻。
揭液冷千坪基地 貨櫃型資料中心曝光
台達電7日舉行55周年「永續AI峰會」，首度揭開這座AI液冷驗證中心的神秘面紗。隨著AI伺服器功耗持續攀升，過去靠風扇、空調帶走熱能的氣冷方式逐漸碰到極限，讓液冷躍為新一代AI資料中心的重要基礎設施。
這座千坪基地，針對液對液、液對氣2種架構測試散熱效能，整體驗證能力達7MW。其中一項關鍵產品CDU（Coolant Distribution Unit，冷卻液分配裝置），負責讓冷卻液在伺服器與散熱系統之間循環。
怕外界聽不懂，張立業用人體來比喻：「CDU就像心臟一樣。」心臟把血液送到全身，CDU則把冷卻液送往冷卻板，再把晶片產生的熱帶走。
走出液冷實驗室，台達電還大秀新崛起的「貨櫃型資料中心」。為了助業者加速投入AI，未來不用拔地而起蓋一座資料中心，只要把設備拼裝組進貨櫃裡並完成測試，利用吊車拉到現場，插電就能正式啟用。
這套AI貨櫃型資料中心，占地約一個車位，可支援滿載60kW運算需求，電力、散熱及機櫃整合在一起，拉到現場加快部署，能源使用效率可降至1.19。
聯手台積電 開發晶片散熱問題
輝達新一代Vera Rubin平台全面採用液冷設計，AI算力每升一級，背後的散熱設備也得跟著升級。台達電從電源供應器一路跨進散熱市場，如今不只瞄準一顆CDU，更放眼整座AI資料中心背後的基礎建設。
張立業表示，企業級資料中心需要完整的電力、散熱與管理系統，台達電近期已與半導體業者合作，從前期規劃、設計、建置一路做到後續維運。
隨著這波散熱戰已從機房一路逼近晶片，張立業透露，面對先進封裝將更多元件整合在一起，熱密度持續提高，台積電也需要尋找能處理晶片層級散熱問題的合作夥伴，目前雙方正深入合作探討。
GPU交期縮短 卡在「電」蓋不了機房
縱使晶片降溫了，AI業者還有一個更頭痛的問題：電從哪裡來？
以來賓身份出席的緯創技術長沈慶堯，直接戳破AI資料中心的當前難題，他透露，GPU交付時間已縮短，大約提前6個月下單即可，可是真正的瓶頸落在電力基礎設施，尤其PDU（電源分配單元）能否準時交貨，牽動機房建置。
麻煩的是，有些案子連電都拿不到。沈慶堯指出，北部5MW以上新專案要取得供電相當困難，部分計畫只好往南部移動；更頭痛的是，過去曾有資料中心想把原本供工業區製造業使用的40MW電力轉作機房使用，也遭否決。
緯創也面臨相同困境？他以緯創的台南專案為例，取得台南市政府同意後，才獲台電承諾2階段供電，第一階段預計今年10月，第二階段要等到明年3月。這也凸顯出AI軍備競賽，GPU不再是唯一搶手貨，「電」已變成稀缺資源。
16MW機房燒逾300億 台達電搶微電網能源大餅
一座AI資料中心有多燒錢？沈慶堯算了一下，以一座16MW資料中心為例，土地、冷卻、網路、電力等基礎設施，再加上GPU設備，整體投資金額超過300億元，背後還得靠銀行團融資支撐。
就算300億元準備好了，沒有電，機房一樣開不了。「電氣化的前提，就是要先有電。」鄭平也看到這個問題。
他指出，未來電力需求將集中在電動車、AI資料中心及企業節能，其中AI資料中心耗電量尤其驚人，有些國家甚至要求業者興建資料中心時，必須自行解決所需電力。
為此，鄭平押注「微電網」，率領台達電往整套能源系統發展，把發電、輸電、配電、用電到儲能串在一起，再透過能源管理調度；當AI資料中心突然需要大量用電時，儲能可以扮演緩衝角色，同步降低對外部電網的衝擊。
台達電從電源供應器起家，做到CDU液冷散熱、儲能、能源管理、微電網，再一路做到AI資料中心的規劃、設計、建置與維運，真正盤算就藏在中壢廠千坪基地，表面上是替AI伺服器降溫的液冷設備，實則企圖吃下整座AI機房的能源大生意。