弘塑旗下佳霖科技甫拿下日本青輝半導體產品代理權，如今直接入股青輝先進材料，弘塑董事長張鴻泰坦言，看上AI晶片愈疊愈高後，藏在先進封裝裡的一門「鍵合」生意。
先做代理再入股 張鴻泰把技術拉進台灣
弘塑這一步早有伏筆，旗下佳霖本月才宣布代理青輝全系列先進鍵合及精密表面處理設備，當時弘塑已表明，藉日本技術補強台灣高階晶片堆疊與混合鍵合設備能力；不到一個月，合作已從賣產品再往前推到股權投資。
青輝手上的技術也有來頭，核心技術源自日本東京大學名譽教授須賀唯知研究團隊，並獲青輝半導體獨家授權，掌握混合鍵合、表面活化鍵合及聚焦超原子束平坦化拋光等技術。弘塑此次投資後，雙方要進一步在台灣建立混合鍵合設備與材料解決方案能力。
AI晶片愈疊愈高 「黏晶片」變成大生意
弘塑為何此時出手？原因就在AI晶片愈來愈難只靠製程微縮拚效能。
AI與高效能運算（HPC）對算力、散熱及能耗要求不斷提高，晶片開始往2.5D、3D與異質整合發展，如何堆得更密、連得更快，鍵合也從封裝環節一路往更前段製程挺進，成為下一波設備商爭搶的戰場。
這也是弘塑真正想吃的市場。過去台灣在清洗、塑封、點膠等製程已建立供應鏈，但高階晶片堆疊及混合鍵合關鍵設備仍部分仰賴海外供應，弘塑先做代理、再入股，想把技術、設備製造與在地服務接在一起。
一張股票近250萬 弘塑還在找下一塊成長
弘塑持續擴張先進封裝版圖，背後也有市場身價撐腰。弘塑今（27日）股價開高走低，終場收在2,490元，買一張股票就要249萬元，穩居千金股之列。
AI先進封裝熱潮，也讓設備供應鏈成為法人追逐焦點。今年已有本土大型投顧把弘塑與台積電、鴻勁、信驊並列為先進製程、先進封裝與設備供應鏈受惠股，當時更給出目標價逾4,000元。
但張鴻泰顯然不打算只守著原本的濕製程設備生意，這次弘塑與青輝合作，盤算把日本鍵合技術導入台灣生產，藉本地製造縮短晶圓代工與先進封裝客戶的設備交期及驗證時間，再往設備、材料與製程整合多跨一步。
張鴻泰說，鍵合已是影響下一代晶片效能、散熱與良率的關鍵節點。從代理、入股一路走到準備在台生產，弘塑這次押得很清楚：AI晶片愈疊愈高，它就要搶下把晶片「黏」在一起的生意。