半導體大咖全往台北擠！2026年半導體展（SEMICON Taiwan）9月2日才開門，台積電、聯發科、日月光等台廠明（31日）先上場，Google、微軟、Meta、輝達接力登台；最後再由聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉等5大咖同桌壓軸。從晶片、封裝到AI伺服器，全球半導體重量級人馬，這星期幾乎到齊。
今年半導體展盛況空前，9月2日至4日在南港展覽館一、二館登場，吸引65國、超過1,300家廠商設置4,300個攤位，最受矚目的「台灣牌」在9月2日，壓軸爐邊對談由日月光執行長吳田玉、台灣半導體產業協會理事長侯永清主持，蔡力行、劉揚偉、欣興董事長簡山傑同台，一口氣串起IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造5大環節。
Google大咖亞洲首秀 輝達技術長也來了
國際大咖也沒缺席！Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat率先登場，這是他首度在亞洲公開發表主題演講。
接著由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、輝達（NVIDIA）6巨頭接棒，輝達派出技術長Michael Kagan登台。從雲端、記憶體、網路到AI資料中心，全球科技巨頭幾乎排成一列。
第一次來台公開開講，還有Qnity執行長Jon Kemp、KLA半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan，以及Merck Electronics執行長Benjamin Hein；加上Amin Vahdat，今年一口氣出現多張首秀新面孔。
展覽還沒開 台積電8/31先點火
事實上，大咖開講早從8月31日開始，台積電在先進製程論壇登台，ASML、應用材料、東京威力科創（TEL）、科林研發、ASM、ZEISS、imec等國際大廠接力；另一頭的矽光子、FOPLP論壇，也有台積電、聯發科、日月光進場。
接下來台廠名單愈拉愈長，台積電、聯發科、日月光之外，緯穎、台達電、欣興、群聯、環球晶、京元電、華邦、友達等高階主管與技術大將也將輪番上陣，從晶圓、IC設計、封測、載板、記憶體一路排到AI伺服器與電源。
其中台積電橫跨先進製程、異質整合、智慧製造與材料等論壇；聯發科則從FOPLP、3DIC一路談到IC設計，最後再由蔡力行壓軸。AI把原本分散在上下游的晶片、封裝與系統廠，全拉進同一個戰場。
迎新面孔 科林研發也回來了
有人第一次來，也有人回來了。半導體設備大廠科林研發重返半導體展，一口氣派出6名專家，橫跨先進製程、異質整合與智慧製造；TEL也把面板級封裝搬進展場。
從8月31日台積電、設備巨頭先點火，到Google亞洲首秀、輝達CTO登台，再到蔡力行、劉揚偉、簡山傑同桌，今年半導體展還沒開門，光看這張大咖名單，戰火已經燒起來。