台北國際電腦展（COMPUTEX）主題演講開跑，高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）擔任開幕大來賓，首秀自家供應鏈背板，將台積電擺在最顯眼位置，並一口氣點名25家台廠夥伴。從晶圓代工、封裝測試到記憶體與IC設計，這份名單被視為高通迎戰AI新時代的重要戰隊名單。
近年由輝達（NVIDIA）掀起的「背板文化」，已成為國際科技大廠展現供應鏈實力的新方式。艾蒙一上台，便感謝台灣供應商、開發者與合作夥伴長期支持，並特別點名「台積電」是高通邁向創新的最重要夥伴。
一句話捧紅台廠 艾蒙公開向台灣供應鏈致敬
他強調，科技業的進步從來不是單一企業獨自完成，必須仰賴整個生態系共同推動，艾蒙直言：「這不是關於高通，是關於你們。」短短一句話，他將掌聲直接送給現場的台灣供應鏈。
從高通揭露的供應鏈名單來看，涵蓋晶圓製造、封裝測試、記憶體、射頻元件、矽智財與網通設備等領域，除了台積電，還有眾多台廠一字排開。
依筆劃順序排列：GIS-KY旗下業泓科技、M31、華新科、力旺、力積電、日月光與旗下矽品、環旭電子、世界先進、正文、光寶科、宏捷科、和碩、欣興、南亞科與轉投資補丁科技、啟碁、景碩、華邦電、愛普、聯電、鴻海旗下FII與鴻佰科技、穩懋。
從手機到機器人都得重做 AI代理人掀裝置革命
艾蒙演講聚焦在AI新時代，他強調2026年是「Agentic AI」（代理式AI）加速落地的一年，未來AI不再只是等待使用者下指令，而是能夠理解需求、規劃流程、協調不同系統並主動完成任務的智慧代理人。
在他的藍圖裡，數位生活的核心將由「代理式AI」取代智慧手機。手機、PC、穿戴裝置、汽車、機器人，都將成為代理式AI與使用者互動的端點。全球約60億支智慧手機、20億台PC、20億個個人AI裝置與5億輛聯網汽車，未來都可能成為代理式AI運作的平台。
是否意味新一輪硬體升級潮即將展開？艾蒙直言，目前裝置大多是為人類操作而設計，但未來代理式AI需要全天候運作、保留上下文資訊並跨平台執行任務，因此CPU、GPU、NPU、感測器以及連網能力都必須重新設計。
另一方面，未來AI運算也不再只是雲端或終端二選一，將是形成雲端與邊緣協同運作的分散式架構。
AI拚算力更拚省電 高通揭下一場決勝關鍵
艾蒙看好高通在AI時代下的發展，他直言高通握有長年累積優勢，從耗電不到2毫瓦的耳機，到智慧手機、AI PC、聯網汽車、機器人，甚至未來投入資料中心，高通都希望以每瓦效能作為核心競爭力。
至於勝出關鍵，「AI時代最大的挑戰之一，就是運算需求暴增與能源供給有限之間的矛盾，而低功耗運算能力將成為決勝關鍵。」艾蒙說。
除了布局邊緣AI，高通也在演講尾聲首度曝光AI伺服器機櫃產品，並宣布以全新品牌「Dragonfly」進軍AI伺服器市場，象徵高通正式從終端裝置一路延伸至AI基礎設施領域。談到相關細節，他賣個關子說，6月24日公開。
隨著代理式AI逐步從概念走向實際應用，市場普遍認為，未來不論是智慧手機、AI PC、穿戴裝置、汽車或機器人，都將迎來新一波升級需求。
在這場從雲端延伸到終端的AI競賽中，台灣不僅是全球最重要的晶片生產基地，更掌握封裝、記憶體、零組件與系統製造能力。當高通將25家台廠夥伴一次搬上國際舞台，等於向市場宣告，下一輪AI競賽的關鍵戰力，依舊離不開台灣供應鏈。