根據研調機構TrendForce7日指出，受到一般型DRAM（conventional DRAM）合約價格大幅上漲帶動，2026年第2季全球DRAM產業營收達1547.3億美元，季增59.5%。
隨著大型語言模型（LLM）訓練及AI推論刺激AI伺服器需求升溫，HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM出貨同步成長。供給方面，原廠庫存處於低檔，加上新增供給優先配置伺服器應用，第二季整體DRAM位元出貨量僅小幅成長，供給擴張速度仍追不上需求。
Q3 DRAM價格續漲 估消費性DRAM漲幅最高
TrendForce指出，進入第3季後，DRAM位元出貨量將持續小幅增加，價格仍維持上行趨勢。不過，由於部分大容量RDIMM需求轉往中低容量產品，加上PC、智慧手機客戶的價格承受能力有限，預期一般型DRAM價格季增幅將縮減至13%至18%。
其中，消費性DRAM（consumer DRAM）因原廠大幅縮減供給，預期漲幅最高。
三星HBM4量產出貨 單季營收居冠
TrendForce表示，三星（Samsung）因率先導入HBM4量產出貨，第2季位元出貨量增幅居三大原廠之冠，加上平均銷售單價（ASP）大幅提升，帶動單季營收達609.81億美元，季增63.4%，以39.4%市占率穩居全球第一。
SK海力士（SK Hynix）則排名第二，由於HBM占公司整體出貨位元的比重為三大原廠中最高，ASP增幅受到限制，第2季營收上升至385.9億美元，季增37.9%，市占率則小幅下滑至24.9%。
美光（Micron）則在產能有限下，產品組合持續偏向高單價伺服器DRAM，帶動第2季營收增至360億美元，季增65.5%，市占率也略微成長至23.3%。
TrendForce指出，三大原廠今年至明（2027）年仍將透過加速升級先進製程提高位元供給，不過晶圓投片規模擴張有限，主要透過優化生產流程、收購無塵室，以及從其他產品線調動無塵室空間，達到小幅增加。
南亞科、華邦電受惠成熟製程缺口 營收大增
相較三大原廠持續加速轉向先進製程與HBM，成熟製程供給缺口反而替台廠帶來成長空間。
南亞科（2408）受惠DDR4、DDR3合約價格顯著提高，第2季營收達26.12億美元，季增68.3%；華邦電（2344）第2季營收9.98億美元，季增75.8%，成長幅度同樣亮眼。
力積電（6770）則以自行生產的消費性DRAM計算，第2季營收達1.15億美元，季增高達167.8%；若加計代工營收，季增幅度仍達54%。
待力積電取得美光製程技術授權後，將積極啟動下一波供給擴張，可望進一步受惠成熟製程供給缺口。