全球8吋晶圓代工市場正迎來多年未見的結構性轉變,隨著台積電與三星龍頭廠加速將戰略重心移往先進製程,相繼關閉或縮減舊有的8吋產能,加上人工智慧(AI)伺服器對電源管理晶片(PMIC)的強勁需求,帶動8吋廠產能利用率觸底反彈。根據《TrendForce》研究指出,缺口壓力正推升代工價格全面補漲,漲幅預計落在5%至20%之間。
兩大巨頭同步退場 全球8吋產能步入收縮期
根據《TrendForce》研究顯示,台積電已正式啟動8吋產能降速計畫,預計於2027年前關閉部分8吋廠(如Fab5);三星亦採取更激進的縮減策略,計劃今年下半年關閉位於南韓器興的「S7」8吋晶圓廠。由於這些大廠的退場規模遠超過中芯國際或世界先進的零星擴產,全球8吋總產能將在2026年迎來2.4%的明顯萎縮。
面對今年產能吃緊的預期,已有晶圓廠向客戶發出漲價通知。值得注意的是,這與2025年僅針對特定舊製程或技術平台進行「補漲」不同,此次將是不分客戶、不分製程平台的「全面性調價」。
雖然喊漲聲浪起,但考量消費性電子終端市場仍有隱憂,加上記憶體與先進製程漲價已擠壓到周邊IC的成本空間,最終實際落地的漲價幅度,可能會比喊出的數字較為收斂。
AI伺服器成最強支柱 電源管理晶片需求噴發
儘管大廠退場,但市場需求並未消減,反而因AI應用而進化。據《TrendForce》研究,AI伺服器與邊緣AI設備對電力運算強度的要求極高,支撐了BCD與PMIC等特殊製程的高度需求。由於擔心產能被奪,筆記型電腦與PC供應鏈已開始提前下單囤貨。
這股拉貨潮讓二線代工廠利用率飆升,預計2026年全球8吋晶圓廠平均利用率將從2025年的75-80%提升至85-90%,中國業者如華虹集團的部分廠房,甚至已出現超過100%的超負荷運作。
台廠三雄受益 聯電、世界先進、力積電前景看俏
在產能供不應求的背景下,台灣晶圓代工廠成為最大受益者,根據《經濟日報》分析,法人一致看好聯電、世界先進與力積電的後續表現。聯電目前擁有每月超過36萬片的8吋產能,正積極深化特種製程以鞏固市佔;世界先進長期深耕電源管理領域,技術底蘊與AI伺服器需求完美契合;力積電則在記憶體價格回升與邏輯產品復甦的雙引擎帶動下,2026年展望轉向樂觀。