台積產能重分配2》成熟製程產能外移?「他」浮上檯面撐起台系供應鏈

by 江 星翰

近期半導體圈盛傳,隨著先進製程與先進封裝需求急速放大,台灣成熟製程正悄然進入「重新洗牌」階段,市場開始出現疑問:成熟製程產能是否正走向外移?在這波產線與訂單調整中,世界先進新加坡12吋廠被點名浮上檯面,成為撐起台系供應鏈穩定運作的關鍵角色,背後牽動的產業效應,正逐步發酵。

半導體圈人士表示,這一波調整的源頭,來自先進製程與先進封裝需求過於強勁,隨著AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)晶片持續放量,台積電資源集中發展高毛利的2奈米、3奈米,以及CoWoS製程中的CoW產能。

他直言,當現有的12吋廠房空間有限情況下,台積電要衝先進製程,成熟製程自然會被重新安排至更合適地位置,「這不是單一公司能避免的選擇,而是產業現實。」

市場聚焦世界先進能否撐起關鍵節點

這波產能重分配,也牽動後段供應鏈。業界人士透露,隨著晶圓端調整產線配置,封測、測試等環節的委外比重有提高趨勢,讓部分台系封測廠商迎來新機會。整體來看,並非單點移動,而是整條供應鏈的再平衡,「現在看到的只是開端,真正的變化會在未來1至2年慢慢浮現。」

市場傳聞,台積電內部正評估調整部分成熟製程設備配置,相關產能是否轉由世界先進新加坡12吋廠承接,台積電與世界先進皆未正面回應。如今,市場關注世界先進是否承接更多成熟製程訂單,能否在產能、良率與交期,穩住台系供應鏈的整體節奏。

產業界普遍認為,成熟製程不會消失,但其角色正在被重新定義。當先進製程持續推進、產能資源高度集中,「誰來撐住成熟製程」這個問題,答案正逐漸浮現。

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