老牌光纖大廠聯光通今（30日）召開股東會，睽違10年首度配息，有小股東提問是否跨足矽光子領域，營運總經理賴浩民回應：「聯光通不會缺席。」據悉，聯光通瞄準光纖技術，結盟工研院和日廠，企圖在全光化時代搶占關鍵席位。
法人指出，矽光子商機與「光模組」進化有關，傳統光學傳輸模組的技術架構，大致可分為3塊，每一塊都在這波AI浪潮中經歷巨變。
揭光模組3結構 光纖技術牽動後段關鍵連接
首先，前端光纖接頭，正是數據輸出端。這是光進銅退的重要戰場之一，包括CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）與LPO（線性驅動可插拔光學）等規格，關鍵在於讓資料從晶片端直接以「光」的形式輸出，取代傳統電訊號，解決傳輸速率受限與熱能損耗的問題。
其次，中端雷射模組，也就是光源端。目前全球AI市場正在競逐「近端」商機，重點在於雷射模組的精密製造。由於AI（人工智慧）與AIDC（AI資料中心）的通訊多屬於「不出一棟建築物」的近端通訊，如何提升雷射模組的效率並降低功耗，成為大廠角力的重點。
第三，後端接頭，又稱FAU（光纖陣列）。當前端晶片輸出了密集的光訊號，必須透過高度精密的「光纖陣列（Fiber Array Unit, FAU）」進行對接與傳輸。「除了康寧代工廠光聖、茂聯積極角逐這塊大餅，聯光通應該也躍躍欲試。」法人說。
光纖絲徑比頭髮更細 AI推升FAU高技術門檻
聯光通雖未正面回應，但賴浩民直言，矽光子猶如一間「技術宅」的夢，因為FAU的技術門檻極高，「傳統光纖傳輸只需對準單一芯線，但在AI運算的高密度需求下，必須在極其微小的空間內，精準對位12條、24條、甚至128條光纖。」
「光纖的絲徑比頭髮還要細，只要一絲偏移，就會產生嚴重的訊號損耗。」換言之，AI時代下的光纖技術更高，賴浩民表示，高密度對位技術涉及儀器開模與自動化精密對準，「就像沒有ASML（艾司摩爾）就沒有台積電，台積電也不會自己去做ASML的設備，聯光通扮演的就是那個關鍵的連接者角色。」
結盟工研院、日本大廠 揭聯光通光纖布局大戰略
面對高門檻技術，賴浩民坦言，聯光通不打算單打獨鬥，將採取「內引外聯」的戰略火拚光纖新技術。除了與工研院保持深度合作，這2年大幅提升12 芯良率，更穩定產出36芯的高密度產品。
此外，日本在特種光纖領域長年領先全球，聯光通早在2024年與日本藤倉（Fujikura）合作，拿下600芯WTR高密度光纜技轉，這種「特種光纖」能應對跨縣市的長距離傳輸，也能同時滿足AIDC極限佈線需求。
既然聯光通瞄準光纖技術大進擊，下一步是否有新合作戰略夥伴？賴浩民語帶保留說：「我們不會侷限只跟日廠合作，任何國家、市場都是聯光通潛在的合作對象。」
AI助夕陽產業谷底翻身 傳統光纖重回角力新戰場
儘管市場預期矽光子與CPO還要2至3年才能達至完全量產，業界人士指出，關鍵原因出在目前成本太高，「一顆400G的模組報價可能高達27萬台幣以上。」但賴浩民認為，AI市場發展速度可能放緩但不會消失，預料將從公用雲走向企業私有雲，對高頻寬傳輸的需求是不可逆的趨勢。
為此，今年適逢成立40年的聯光通，正鎖定昔日被稱「夕陽產業」的光纖事業，急起直追瞄準全光化的AI世界，重新站穩腳步，目標成為光纖市場不可獲缺的重要台廠。