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日月光是全球封測龍頭，碰上缺料，一樣得低頭求人。日月光副總經理黃義從談起供應鏈，自嘲也是「受害者」，過去關鍵材料一斷，仍得飛到海外找供應商，「跪求」對方挪貨。
問題不是有錢就買得到，半導體封裝牽涉大量材料，只要其中一個環節出問題，後面的製程就可能跟著卡住。黃義從指出，有些關鍵材料高度集中，少數供應商就握有全球8、9成市場；一旦主要供應商出狀況，所有人只能轉頭搶剩下的貨源。
全球都在搶 有錢也未必買得到
這是黃義從吃過的苦頭。當主要供應商無法出貨，全球客戶同時湧向第二供應商，產能不可能憑空多出來。這時候比的已經不只是價格，是誰拿得到貨。
偏偏半導體材料不能說換就換。從驗證、導入到量產都有門檻，一旦原有供應鏈突然斷掉，很難臨時找另一家公司補上。對站在封裝端的日月光來說，前面少了一項材料，後面即使設備、產能和訂單都準備好了，產品照樣可能出不來。這也是黃義從對「斷料」特別有感的原因。
吃過斷料苦頭 這次要先築牆
AI需求往上衝，先進製程、先進封裝跟著擴產，材料需求只會愈來愈大。對黃義從來說，現在真正該做的，不是等下一次缺料再到世界找貨，應該趁台灣半導體還握有完整產業聚落優勢時，趕快把材料這塊補起來。
他替材料聯盟提出一個很有畫面的目標：為台灣半導體供應鏈「築一道很高的牆」。這道牆不是關起門來自己做，要把台灣材料供應鏈做得更完整，增加第二、第三供應來源，降低關鍵材料集中在少數海外供應商手上的風險。
黃義從押20年 要全球離不開台灣
黃義從想的還不只下一次缺料。台灣已經把晶圓製造、封裝測試到周邊供應鏈聚在一起，如果再把材料這個缺口補上，他希望形成一道更難被取代的產業門檻，甚至在未來20年仍持續保有台灣優勢。
從缺料時飛到海外「跪求」，到現在想替台灣築牆，黃義從想解決一件事：下一次關鍵材料斷掉，台灣不要再只能看別人臉色。