AI訂單多到連廠房都不夠用！全球封測龍頭日月光指出，台灣已有22個廠房工程專案同步推進，仍得四處尋找可收購的現成工廠。財務長董宏思坦言，廠房空間已成為擴產主要瓶頸，今年資本支出因此再追加10億美元，全年預估金額由105億美元衝上115億美元，明年還準備投入更多資金。
董宏思坦言，日月光正積極尋找適合收購的既有廠房，但市場競爭激烈，符合需求的工廠並不多。面對AI及高效能運算晶片帶動的先進封測需求，即使加快設備裝機，仍得等待廠房空間到位。為了爭取訂單，日月光連封裝與測試的擴產順序都必須重新安排。
22個廠房工程並進 封裝優先搶空間
日月光目前在台灣有22個廠房興建及改造專案，預計超過半數將從今年至2027年間陸續開始貢獻營收。今年前三季已投入80億美元資本支出，其中48億美元用於設備、32億美元投入廠房及相關設施，擴產工程持續推進。
但廠房有限，日月光必須決定哪些業務先取得空間。董宏思指出，目前封裝業務的單位空間效益高於測試，因此優先擴充封裝產能；測試方面則先滿足晶圓測試需求，最終測試排在後面。受資源配置影響，日月光預期2027年封裝業務成長速度將快於測試。
這項取捨發生在封測業務快速成長之際。日月光第三季封測營收1,514.85億元，季增20%、年增51%，預估第四季還會季增11%至13%。客戶需求持續增加，新增廠房何時投入生產，已成為出貨成長的重要條件。
追加10億美元 明年投資還要增加
為追趕客戶需求，日月光今年資本支出預估再增加10億美元，其中5億美元投入廠房設施，另5億美元購置設備。新增設備預算約60%用於先進封測服務（LEAP），其餘40%配置主流封測業務。
投資壓力還將延續到明年，董宏思預期，2027年資本支出會高於今年的115億美元，持續擴充產能也可能使明年現金流呈現負值。面對龐大資金需求，日月光將運用各種融資管道，包括可與客戶安排的貿易融資，支應後續投資。
日月光第三季底現金及約當現金等流動金融資產約1,079億元，計息負債來到4,065億元，淨負債權益比為66%。大規模擴產帶來成長機會，也使資金調度成為管理層必須正視的課題。
LEAP明年拚翻倍 新廠能否趕上需求
日月光持續提高投資規模，來自先進封測業務的成長展望。日月光將今年LEAP營收預估由37億美元上修至超過40億美元，並維持2027年營收倍增的目標。
LEAP涵蓋先進封裝及測試服務，除AI晶片，也應用於需要高效能晶片互連的產品。日月光認為，相關需求將持續推動封測技術升級，新增產能也將成為未來營收成長的重要來源。
不過，從廠房取得、設備安裝到正式量產都需要時間，董宏思已表明2027年仍將擴大投資，日月光接下來要面對的考驗，能否在客戶需求持續增加之際，讓新廠房及設備及時投入生產。