AI浪潮讓台灣半導體產業站上全球舞台，但領先優勢能維持多久？台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（11）日出席第80屆工業節慶祝大會時指出，台灣在全球非記憶體半導體製造領域占有重要地位，背後是過去30年建立的完整供應鏈，然而隨著地緣政治推動各國加速半導體在地化，過去支撐台灣產業發展的全球分工模式正面臨挑戰。
半導體產業結構翻轉 台灣靠30年打造完整供應鏈
侯永清以「AI浪潮下半導體產業的挑戰與機會」為題發表演講，他指出，從個人電腦、網際網路到智慧型手機，每一波科技浪潮都帶動半導體產業成長，而AI的出現更進一步改變全球產業結構，也讓台灣過去累積的技術與供應鏈優勢更加重要。
根據侯永清簡報，2000年全球非記憶體半導體市場仍由整合元件製造商（IDM）主導，無晶圓廠設計公司營收占比約17％，到了2026年已提高至63％，加上系統業者自行設計晶片的需求增加，半導體產業逐漸走向專業分工，讓具備完整生態系的台灣取得有利位置。
侯永清指出，目前半導體產業約占台灣GDP的13％、出口比重約33％，以全球市場觀察，台灣IC設計市占率約22％，若採用涵蓋晶圓製造、封裝、測試等業務的廣義晶圓代工2.0（Foundry 2.0）統計，台灣在全球非記憶體半導體製造領域的占比更達51％，反映台灣在全球供應鏈的重要地位。
不過，侯永清強調，台灣的競爭力並非只來自台積電，包括聯發科、日月光及其他IC設計、封裝測試、設備與材料業者，都在各自領域累積技術實力，經過30年發展，台灣已形成高度密集的半導體產業聚落，從設備、化學材料到零組件，都能在短時間內找到供應商，這也是其他國家難以迅速複製的優勢。
地緣政治推動供應鏈在地化 全球分工效率面臨考驗
然而，侯永清提醒，台灣過去能建立完整的半導體供應鏈，很大程度受惠於全球化帶來的國際分工，各國企業依照技術、成本及生產優勢相互合作，讓半導體產業得以提高效率、降低成本，台灣也藉此整合全球資源，逐步建立難以取代的產業聚落。
如今情況卻出現轉變，隨著地緣政治風險升高，各國紛紛將半導體視為戰略產業，透過政府補助、關稅及貿易政策，推動晶片製造與供應鏈在地化。侯永清指出，這股趨勢正改變過去的全球分工模式，企業為了符合各國政策要求，必須在不同地區建立生產據點，不僅增加成本，也可能降低整體供應鏈效率。
他以先進晶圓廠為例，半導體製造涉及數千種化學材料，以及大量設備與零組件，台灣因為供應鏈高度集中，許多需求能在數小時內獲得滿足，但在其他國家，供應商可能分散在不同城市，甚至需要跨州調度，難以複製台灣現有的運作效率。
面對全球半導體生產據點重新分配，侯永清認為，台灣企業確實有海外擴張的必要，包括接近客戶、運用國際人才，以及滿足全球市場需求，但不能因此忽略台灣本土的產業基礎。他強調，過去30年好不容易建立的完整供應鏈，必須持續強化，否則一旦原有的群聚優勢遭到削弱，將影響台灣長期累積的國際競爭力。
補助買不到技術領先 電力與人才成下一道考驗
除了地緣政治帶來的挑戰，侯永清也點出台灣半導體產業面臨的資源限制，包括土地、電力、水資源及人才短缺。他指出，隨著先進製程不斷發展，半導體產業對電力的要求已不只是供應量是否充足，更重視電網穩定性，一旦發生瞬間跳電，就可能造成產線損失，另一方面，國際客戶對綠電的要求持續提高，也讓能源取得成為產業發展的重要課題。
人才同樣是另一項長期隱憂，侯永清簡報顯示，台灣科學、技術、工程與數學（STEM）領域畢業生占比約34％，高於OECD平均的23％，顯示台灣具備人才培育優勢，但隨著少子化趨勢持續，加上半導體產業不斷擴張，未來仍可能面臨人力不足的問題。他認為，除了培養本土人才，也必須吸引海外專業人士來台發展，並透過AI提升生產效率。
不過，侯永清認為，AI帶來的並不只有挑戰，也為台灣設備產業創造新的機會。過去全球前段半導體設備市場主要由國際大廠掌握，但隨著先進封裝需求提高，台灣設備廠憑藉精密機械技術及鄰近半導體大廠的優勢，已逐漸切入相關供應鏈，只是未來設備競爭不能只依靠硬體製造能力，還必須加強軟體整合與AI應用，才能維持領先地位。
侯永清強調，面對全球半導體競爭，各國政府雖然可以透過補助降低企業設廠成本，卻無法單靠補助取得技術領先，當企業技術落後時，很難取得客戶青睞，但只要掌握領先技術，就有機會吸引全球客戶合作，因此持續加速研發、強化供應鏈合作，仍是台灣半導體產業最重要的競爭策略。
對於台灣半導體產業的下一步，侯永清提出「深耕台灣、布局全球」的方向，認為台灣應持續鞏固核心技術及產業生態系，同時善用全球人才與市場資源，即使未來國際競爭更加激烈，只要能維持技術領先，並讓供應鏈持續深化合作，就有機會延續台灣在全球半導體產業的關鍵地位。