當面板業不再只談尺寸、解析度和價格戰，一場產業轉型已悄然發生。在2026年智慧顯示展（Touch Taiwan）現場，友達和群創不約而同釋出訊號：面板廠的角色正在改變，從「顯示器供應商」走向AI（人工智慧）與半導體體系中的關鍵一環，「未來不要再叫我們面板廠了。」友達總經理柯富仁說。
過去被視為景氣循環產業的面板業，正試圖擺脫「慘業」標籤。從Micro LED、光通訊到先進封裝，面板雙虎同步切入2大新戰場，不僅改變產品結構，也重新定義自身在全球供應鏈的位置。
從顯示器到AI供應鏈 彭双浪揭友達「去面板化」決心
「現在已經不是在比誰解析度高、邊框更窄了。」友達董事長彭双浪直言，顯示產業在過去10幾年已發生「質變」，關鍵不再是規格，而是應用場景與整體解決方案。
他說，友達很早就看到趨勢，為了向外界證明轉型決心，2022年已變更英文名字，從「AU Optronics Corp.」改為「AUO Corporation」，「友達已經從原本單純的面板零組件，轉向整合顯示、AI與通訊的系統解決方案供應商。」
今年的友達展場，大量展示非面板應用，包括邊緣運算AI、光電整合、CPO（共同封裝光學）模組與低軌衛星通訊等技術，顯示其布局已延伸至AI基礎建設層級。
彭双浪進一步指出，在AI資料中心對高頻寬與低功耗的需求推動下，「光進銅退」已成為產業趨勢，未來資料傳輸將更多依賴光通訊技術，而Micro LED正是關鍵光源之一。這也意味著，面板廠正從「顯示器」跨入「資料傳輸」領域。
他強調，台灣產業鏈的完整性，是推動這波轉型的重要優勢，「在很短的距離內，可以把整個產業鏈串起來，這是上帝給台灣的祕訣。」
搶進半導體封裝 群創押注FOPLP開啟第2曲線
如果說友達選擇往AI與光通訊延伸，群創則更直接切入半導體核心領域。
洪進揚坦言，面板業在過去長期陷入「以量為先」的競爭模式，但這樣的路徑已難以支撐未來成長，因此群創選擇轉向「價值競爭」，積極發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。
他透露，相關技術歷經多年投入，如今已逐步邁入量產階段，出貨量從過去數百萬顆成長至數千萬顆規模，成為公司布局半導體的重要突破口。
「我們現在進入這個市場，是在學習半導體的語言。」洪進揚直言，群創不再只是面板製造商，而是試圖成為半導體供應鏈的一員，並鎖定AI晶片封裝等高成長領域。
除了FOPLP，群創也同步推進RDL（重佈線層）、TGV（穿玻璃通孔）等關鍵技術驗證，進一步強化在先進封裝市場的競爭力。
跳脫景氣循環 面板雙虎火拚轉型
儘管策略不同，友達與群創的轉型方向，實際上指向同一個答案：脫離單一顯示器市場，建立更高附加價值的成長引擎。
洪進揚直言，面板廠若持續依賴單一消費性電子市場，將持續受到成本與景氣波動影響，因此必須透過產品結構調整與跨領域布局，提高營運韌性。
彭双浪則強調，未來競爭關鍵已從單一技術變成整合能力，「從元件到系統，再到應用場域。」這才是面板產業下一階段的價值所在。
站在今年的智慧顯示展，可以明顯感受到一個轉變：顯示器不再只是產品，而是連結AI、通訊與半導體的「介面」。從Micro LED延伸到光通訊，從面板製程跨入晶片封裝，面板產業的邊界正快速模糊。
為此，友達總經理柯富仁高喊：「未來不要再叫我們面板廠了。」當面板業率領供應商，跨足更高附加價值的AI與半導體戰場，這場轉型不只是單一家企業的營運策略，可能是改寫產業結構的新開端。