南韓三星會長李在鎔日前率隊拜訪聯發科，引爆市場聯想。外界原本期待，隨著AI（人工智慧）晶片需求暴增、先進製程產能持續吃緊，雙方有望更多合作機會；但聯發科高層連番表態，從2奈米、1.4奈米到先進封裝，最重要的合作夥伴依舊是台積電。
李在鎔身為三星集團掌門人，親自出馬並不尋常。
他近年積極強化半導體事業，尤其在AI浪潮帶動下，三星希望在先進製程與高階晶片市場扳回一城。李在鎔親自出馬拜訪聯發科，外界普遍解讀，這是三星爭取台灣重要IC設計客戶的重要動作。
一路合作到1.4奈米 蔡力行親揭台積電關鍵地位
面對股東關切未來高階晶片產能布局，以及市場對三星合作可能性的討論，聯發科副董事長暨執行長蔡力行並未留下太多想像空間。
他直言，台積電一直是聯發科長期、持續且緊密的晶圓代工夥伴，雙方合作關係是互利且長期的基礎，未來也會持續維持下去。
蔡力行進一步細數雙方合作歷程，從12奈米、7奈米、6奈米、5奈米、4奈米、3奈米到2奈米，甚至未來1.4奈米世代，聯發科都與台積電維持最緊密合作關係。除此，雙方合作範圍已延伸至先進封裝、先進光學封裝以及共同封裝光學（CPO）等關鍵技術領域。
從DTCO走向STCO 聯發科揭AI競爭新戰場
對聯發科而言，這層關係早已超越單純客戶與供應商。
聯發科共同營運長暨財務長顧大為透露，隨著AI運算需求快速提升，產業競爭焦點已從單一晶片效能，逐步轉向整體系統效能最佳化。過去業界強調設計與製程共同優化（DTCO），如今則走向系統技術共同優化（STCO）。
所謂STCO，已從晶片本身的設計問題，進一步將記憶體架構、高速互連、先進封裝以及整體系統配置一起納入考量。換句話說，聯發科與台積電的合作，不只是晶片，而是下一代AI運算平台。
顧大為坦言，聯發科目前布局資料中心ASIC市場的重要專案，便與台積電展開密切合作。尤其AI晶片高度依賴先進封裝技術，雙方合作也已從過去的晶圓製造，延伸至封裝與系統整合層面。
聯發科對台積電的倚重，也反映在最新技術布局上。
聯發科資深副總經理Vince Hu表示，聯發科長期位於台積電最先進製程的首波導入客戶之列。去年聯發科有產品完成2奈米製程tape out，今年持續投入A14製程相關驗證工作，並透過早期學習計畫，提前布局未來產品開發。
跟著台積電前進美國 聯發科亞利桑那布局曝光
市場消息也指出，聯發科未來先進製程布局將延伸至台積電美國亞利桑那州新廠。規畫上，聯發科預計2027年於P1廠進行4奈米驗證，2028年規劃導入P2廠3奈米專案，顯示雙方合作已不再侷限於台灣本土產能。
有趣的是，聯發科並未完全關上其他合作大門。蔡力行坦言，為了符合未來產品需求，仍持續關注其他晶圓代工廠的能力與產能狀況。不過他再次重申，截至目前為止，「台積電」仍是聯發科最重要、最長期的合作夥伴。
事實上，除了製程之外，聯發科與三星本身也維持長期合作關係。聯發科資深副總經理徐敬全指出，雙方合作可追溯至電視產品年代，後續陸續延伸至智慧家庭、Wi-Fi、智慧手機與平板電腦等領域，合作歷史超過20年。
當AI帶動全球半導體產業進入新一輪軍備競賽，先進製程與先進封裝的重要性升高，對聯發科而言，三星是重要客戶與品牌夥伴；但在最先進AI晶片競賽中，代工夥伴的選擇顯然是另一回事。
李在鎔親自登門，凸顯三星搶攻AI商機的企圖心；而聯發科高層接連重申與台積電的合作關係，則透露出另一個訊號：至少在下一世代AI晶片戰場上，台積電依舊牢牢占據聯發科供應鏈版圖最核心的位置。