根據《彭博社》的最新報導指出，蘋果正計畫大幅度調整旗下Mac電腦的Apple Silicon晶片產品線策略；本次最大的改變在於，蘋果將不會為即將推出的M6晶片發布高階的「Pro」與「Max」版本，這是自2020年Apple Silicon問世以來，首度有單一世代處理器缺乏高階配置的情況；未來蘋果將在推出基礎版M6晶片後，直接將研發重心轉移至下一代的M7晶片陣容。
M6晶片效能升級與首發MacBook Pro機型
儘管缺少高階版本，但基礎版M6晶片的效能依舊有顯著提升，該晶片目前已經在全新的入門款MacBook Pro上進行測試，並預計於 2026 年稍晚正式亮相；M6晶片主打記憶體頻寬的升級，最高可達每秒200GB，相較於現行M5晶片的每秒153GB有明顯進步。
此外，M6晶片將導入更新的記憶體架構與升級版神經網路引擎，專為人工智慧運算處理量身打造，同時所有核心單元的處理效能皆有所提升，並強化了影片的編碼與解碼能力；在圖形處理器（GPU）方面，M6晶片經過重新設計，蘋果已經測試了高達12核心的圖形處理器版本，優於M5晶片最高的10核心規格，主要目的是為了更流暢地處理人工智慧與圖形等多工同步渲染需求。
M7世代佈局曝光！全面主攻裝置端AI處理
針對跳過的高階晶片缺口，蘋果預計讓「Pro」與「Max」陣容在2027年M7世代中強勢回歸，基礎版的M7晶片最快將於2027年上半年登場，而運算能力更強的M7 Pro與M7 Max則計畫於2027年底推出，最高階的M7 Ultra則安排在2028年發表。
報導指出，M7系列晶片的設計核心將全面圍繞在裝置端人工智慧處理技術的重大突破，其中基礎版M7晶片的記憶體頻寬預計將支援至高達每秒240GB，展現出蘋果對未來AI運算的高度重視。
最強M5 Ultra晶片與新款Mac Studio蓄勢待發
在推進未來晶片發展的同時，蘋果並未放棄現行世代的頂級規格開發；目前蘋果仍在積極研發M5 Ultra晶片，內部代號為Sotra D或H17D，最快有望在2026年內隨全新的Mac Studio共同推出。M5 Ultra晶片將具備約36個中央處理器（CPU）核心與高達80個圖形處理器（GPU）核心，這項硬體規格將使其成為市場上主流電腦中極具統治力的強大晶片。
此外，蘋果也在搭載M5 Ultra的Mac Studio測試機上，嘗試支援高達768GB的記憶體容量，不過由於相關零組件的供應限制，這項超大容量記憶體配置在最終發表時可能會面臨一些挑戰。
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