超微（AMD）執行長蘇姿丰5日搭乘專機抵達台北松山機場，距離上次訪台不到5個月，又親自飛來台灣。據悉，AMD下半年量產MI450系列AI平台，MI455明年上半年緊接著上陣，蘇姿丰這趟從台積電一路追到封測、載板及AI伺服器代工廠，提前卡位2027、2028年產能。
蘇姿丰來得急，AMD的新產品追得更急。MI450系列第三季已在台積電投片，年底前逐步拉高產能，明年進入放量，MI455又排在後面等著接棒。前一代才開始量產，下一代已經得先找產能，蘇姿丰5個月內2度來台，設法不讓缺貨、漲價卡住接下來的交貨。
MI450才量產 MI455已排隊
蘇姿丰5月訪台時就曾透露，CPU需求遠高於一年前預期，她來台其中一個目的，就是確保AMD大幅增產所需的產能。當時她還說，AMD供應量將逐季增加，2027年以後還會更多。
5個月後，壓力已經擺到眼前。MI450系列採用台積電2奈米製程及CoWoS先進封裝，第三季已投片量產，年底前開始拉升產能，明（2027）年進入放量；MI455緊接著在明年上半年接棒。業界傳出，蘇姿丰這趟訪台除了確認MI450出貨，MI455產能能不能如期到位也是重點之一。
晶圓做出來，只是第一關。AI晶片出了晶圓廠，後面還得經過先進封裝、測試、載板，最後做成AI伺服器，任何一站塞車都可能拖慢出貨。偏偏全球AI大廠都在搶同一批產能，缺貨從晶圓一路往後燒，價格也跟著往上走。業界傳出，蘇姿丰除了找台積電，也要鞏固後段供應鏈，把未來2年的產能先排好。
百億買廠 載板也開始搶
供應鏈產能有多緊？台廠已經拿錢表態。
欣興10月初才豪砸逾百億元，買下新竹湖口土地及廠房，為高階載板擴產預作準備。隨著AI晶片規格往上拉，高階ABF載板需求也跟著增加，市場預期供應缺口浮現，部分客戶甚至提前鎖定未來3至5年產能。
AMD合作的台灣載板廠還包括南電、景碩。過去AI晶片擴產，市場目光多半盯著台積電及CoWoS，如今晶圓、封裝一路往後塞，載板也成了大廠提前卡位的產能。
但蘇姿丰搶到載板，事情還沒完，MI450系列最後得變成一座座AI伺服器。
業界傳出，蘇姿丰此行也將走訪鴻海、廣達、緯創、英業達等合作夥伴，確認後段生產能否接上。其中，鴻海已是AMD AI伺服器主力供應商之一，從基板、散熱模組做到整機組裝，再把產品送往微軟、甲骨文等雲端大客戶。
從台積電做出晶圓，經過封裝、測試、載板，再交給台廠組成AI伺服器，蘇姿丰快閃台灣，其實是追一條完整產線。前面任何一站拿到再多的產能，但凡後面接不上，都無法助AMD交貨給客人。
100億美元布陣 5個月後回頭催貨
回頭看蘇姿丰5月端出逾100億美元台灣投資計畫，答案其實早就在裡面。
她擴大AMD和台灣供應鏈合作，除了台積電先進製程及SoIC-X、CoWoS-L等封裝技術，AMD還與日月光、矽品合作開發及驗證晶圓級2.5D EFB封裝，力成完成面板級EFB驗證，欣興、南電、景碩也在合作名單裡。
EFB更不是紙上談兵。AMD當時已宣布，新一代EPYC伺服器處理器Venice將採用這項封裝技術。蘇姿丰一面向台積電要先進製程及封裝，一面把日月光、矽品、力成等台廠拉進來，替新產品增加後段產能。
蘇姿丰5月來台，帶來超過100億美元投資計畫；不到5個月，她又搭專機回來。這一次，錢已經不是最重要的問題，MI450、MI455都在後面排隊，她要台廠交的是產能，也是時間。