客戶急著要產能，南亞科跑到屏東蓋新廠！總經理李培瑛表示，為了盡快滿足客戶需求，評估全台各地後，認為屏東科學園區建廠速度最快，決定南下興建3D晶圓封裝測試廠，規劃2028年下半年投片，布局AI及客製化記憶體商機。
南亞科10月1日宣布，屏東設廠計畫已通過國科會園區審議。這是南亞科將生產布局從新北市延伸至南台灣的重要一步。面對外界關心選址是否涉及政治考量，李培瑛強調公司優先考慮客戶需求及建廠速度，未來不排除繼續評估其他設廠地點。
客戶催產能 南亞科全台找地蓋廠
南亞科長期以新北市為記憶體研發及製造基地，如今選擇屏東，主要考量是新產能何時能投入生產。李培瑛表示，客戶希望盡快增加供應能力，因此南亞科評估全台不同地點，最後選定建廠時程最符合需求的屏東科學園區。
這座新廠與一般DRAM晶圓廠不同。南亞科規劃導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊及晶圓對晶圓鍵合等3D IC技術，負責晶圓後段封裝與測試，並非直接生產DRAM晶圓的前段製造基地。
這些技術能讓多層晶片垂直堆疊、相互連接，縮短資料傳輸路徑，應用於高效能運算及客製化記憶體產品。對南亞科而言，屏東廠將是延伸既有DRAM業務、爭取AI相關訂單的重要布局。
屏東科學園區近年陸續吸引科技業投資，台積電今年6月率領帆宣、兆聯、和淞、華懋科技等7家廠務供應鏈企業聯合動土，聚和國際、宇晨材料也已展開建廠。如今南亞科再加入3D封裝布局，屏東園區的產業組合逐漸從半導體廠務工程、先進材料延伸至記憶體封裝測試。
研發留新北 屏東新廠要招人
決定南下設廠後，南亞科沒有把先進封裝研發團隊一併搬往屏東。
李培瑛透露，相關研發人員已大致到位，研發工作仍在新北廠進行，目前進展順利。屏東新廠以生產製造為主，未來所需製程、設備工程師及其他生產人力，仍在規劃與招募階段。
南亞科希望先利用既有研發基地推進技術，再由屏東新廠承接後續製造需求。這也讓新廠面臨另一項任務：在廠房完工前，完成設備、人員及製程準備，才能如期投入生產。
至於廠房規模，李培瑛表示，屏東廠初期規劃與南亞科既有3A或3AN廠相近，後續擴建以客戶長期合約中的AI專案需求為主。南亞科雖已選定廠址，未來產能仍須配合實際訂單逐步規劃。
2028年下半年投片 投資金額尚未敲定
依南亞科目前規劃，屏東廠預計2028年下半年開始投片，並於當年年底前逐步導入TSV、晶圓堆疊等先進技術。這些仍是公司規劃時程，實際進度須配合廠房興建、設備安裝及製程驗證，尚不能視為正式量產。
至於屏東新廠究竟要投入多少資金？李培瑛表示，目前尚未確定整體資本支出，初期以營建工程為主，後續再陸續投入生產設備，預估投資規模低於林口5A新廠。
南亞科同步推進的林口5A新廠，主要負責擴充DRAM晶圓製造能力；屏東廠則專注3D封裝與測試，兩座新廠各有分工。隨著屏東廠已確定選址，接下來還有廠房興建、設備進駐及生產人力招募等工作。至於整體投資金額、實際量產時間及後續擴建規模，仍待南亞科依建廠進度與客戶訂單進一步確認。