新聞標題【民報】與蘋果訴訟大和解 手機晶片大廠高通股價狂飆23%
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與蘋果訴訟大和解 手機晶片大廠高通股價狂飆23%

 2019-04-17 10:30
手機晶片大廠高通(Qualcomm)。圖:網路資料
手機晶片大廠高通(Qualcomm)。圖:網路資料

蘋果公司(Apple)和晶片製造商高通(Qualcomm)16日表示,他們已同意在雙方有關專利支付的曠日持久法律戰中,撤銷在全球範圍內進行的訴訟。

高通與蘋果的專利侵權訴訟戰火延續2年,相互提起十多起訴訟案件,戰場擴及全球。蘋果指控擁有晶片專利的高通利用優勢為其晶片收取過高的費用,高通則否認指控。而這項最後關頭的和解,縮短雙方目前在加州法院的衝突。

這項和解內容包括他們達成為期6年的全球專利許可協議,以及2年的延期選項;此外,蘋果還必須支付高通款項。

高通股價因此在華爾街股市飆漲逾23%,是近20年來最佳單日表現。

市場調查機構─摩爾洞察暨策略(Moor Insights & Strategy)分析師莫海德(Patrick Moorhead)表示,他相信這項和解對於無線產業將是好事,因為企業應該要能自由地投資於研究,並為這些發明付出公平的代價,而消費者則應該以非常快的速度得以運用這些創新。

(本文轉載自【中央廣播電台】)

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